近日，北京中科銀河芯科技有限公司（以下簡稱“中科銀河芯”）宣布完成數千萬元A輪融資，由金浦新潮、新潮集團領投，得彼投資以及老股東中科創星跟投。本輪融資將用于加快公司新產品研發和推廣，進一步豐富溫度、溫濕度、壓力、信號處理、單總線等主力產品線的布局。此前，中科銀河芯于2019年7月獲得由中科院創投領投，南京動平衡、三峽鑫泰、北京科微創投共同跟投的Pre-A輪融資。

中科銀河芯CEO郭桂良表示，本輪融資標志公司發展進入快車道。“在中美關系持續變化和國內芯片企業科創板表現強勁的大環境下，國內資本非常看好芯片企業，我們將借助這股力量加快發展速度，堅守初心，深耕于核心競爭力的提升，為國內市場提供更好的服務，做國際一流的模擬芯片公司，為高性能傳感器芯片市場的國產化之路賦能。”

2020年是國產芯片爆發的一年。據美國半導體工業協會（SIA）報道，2020年上半年，全球半導體產業銷售額高達2082億美元，同比增長6.8%。之所以全球芯片市場沒有受到疫情影響，很大程度上也是得益于中國芯片市場的快速增長，根據國家統計局的數據顯示，中國芯片產能高達1146.8億塊，同比增長16.4%。2020年國產芯片產業鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現出了我們國產芯片企業的厚積力量。

中科銀河芯經過十多年的技術和產品積累也在今年爆發。2020年，中科銀河芯共發布了6款產品，其中，高速高精度溫度傳感器芯片GXTS03、通用工業測溫芯片GX21M15以及單總線高溫溫度芯片GX30H05均已達到國際同類產品的先進水平。高速溫度傳感器芯片GXTS02S在溫度響應速度達到了業內領先，比通用產品提高超過100%，標志中科銀河芯從工農業端進入到個人消費品領域。據介紹，中科銀河芯2020年實現銷售額較去年同比增長超過100%。

中科銀河芯團隊組建于2010年，公司成立于2018年1月，是中科院微電子所旗下的產業化公司。公司定位為國內稀缺信號鏈路設計公司、模擬IC設計與產品服務商。目前，公司擁有溫度、溫濕度一體、單總線等系列產品的三大業務線，產品包括分布式溫度傳感器芯片、溫濕度傳感器芯片、單芯片RFID+溫度芯片、單芯片壓力傳感器、單總線系列芯片等，在靈敏度、分辨率、轉換時間等方面都具有顯著的優勢。

產品爆發來源于技術優勢。據了解，中科銀河芯已經積累了微弱信號感知與處理技術、高精度溫度濕度檢測技術、射頻加傳感技術等一系列獨特技術。郭桂良認為，中科銀河芯之所以能夠實現產品的多樣化布局和批量生產，主要源于公司形成了直擊國內行業痛點的技術遷移性和產品一致性。

郭桂良表示：“首先，模擬公司不可能靠‘1顆’芯片打天下，快速滿足客戶需求的能力非常重要，也就是技術遷移性。我們掌握了某個核心技術，比如微弱信號檢測與處理技術，就可以實現電容、電阻、電壓、電流等多種微弱信號的處理，研發不同的傳感器，形成技術遷移性，滿足不同行業的要求。其次，我們具備區別于其他團隊的校準技術，即我們研發的一套算法，這套算法使產品具備一致性，已經得到了一個千萬級芯片的驗證，這表明我們具有大規模量產能力。”

憑借優勢技術，中科銀河芯不僅實現了自身的強勢發展，還在傳感器芯片國產化的進程中彰顯出不可替代的價值，其研發的溫濕度芯片可直接實現國際大廠溫濕度芯片替換,從而打破溫濕度芯片被國外廠家高度壟斷的局面。郭桂良表示：“中國儲糧領域曾經是美國公司一家獨大，中科銀河芯研發的溫度芯片進入市場后，行業發生變化，國內將近50%以上企業開始做國產化實現國產替代，使我國該領域溫度芯片逐漸實現自主可控。所以，我們對國家糧食安全也做出了一點貢獻。

對于公司未來的發展，郭桂良表示：“模擬公司主要靠產品積累，我們的積累已經達到了一定程度，所以現在的爆發式發展是水到渠成的表現，預計明年也會保持一個快速的增長速度。”

接下來的兩年，中科銀河芯將致力于縱向做全溫度和溫濕度兩條產品線，在產品型號和性能上力爭與國外比肩，滿足不同客戶的需求。再下一步，公司將橫向擴展產品線，著力研發傳感器與物聯網相結合的復合型芯片，同時在角度、氣體等芯片產品方向進行布局。在市場方面，中科銀河芯將繼續進軍消費市場。

芯片行業人才稀缺，中科銀河核心團隊來源于中國科學院微電子研究所，團隊成員曾參與過包括國家重大專項、863計劃、自然科學基金重點項目等多個科研項目，目前，團隊也在不斷從國內高校和五百強企業中吸收技術、市場和管理人才，實現“老帶新、不斷檔”。

最后，郭桂良表示：“銀河芯是一個比較踏實的團隊，無論外界環境是冷是熱，把產品打磨好、服務好客戶是我們一直以來的原則。秉承這樣的初衷，希望銀河芯的努力和不斷創新能夠為中國創造芯片的崛起共享一份力量。”