近日，中國芯創年會召開，并發布了《2020年中國半導體行業投資解讀》報告。

據報告，2020年成為中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年，投資金額超過1400億元，相比2019年增長近4倍。此外，C輪以后的投資比重大幅增加，從17.5%增加到28.1%，投資機構不僅“扶上馬”更愿意“送一程”。

從投資方向上看，芯片涉及領域是絕對重點，占比在2020年達到67.2%。此外材料和設備比例達到19.2%，IDM達到7%，測試和封裝達到2.7%。材料和設備、IDM是漲幅最大的兩個領域。

已經上市的芯片公司則吃盡2020年的紅利。這一年共有32家半導體公司上市，達到有史以來最高，市值大多在50-100億元之間。整個半導體行業的公司平均市值增長40%-50%，設計板塊增長最猛，僅有分銷板塊略微下跌。

在2020年底到2021年，芯片產能緊張問題尤為突出，制造環節漲價15%-20%，封裝環節漲價10%，甚至漲價了也沒有產能。此外，下游的顯示驅動芯片、WiFi芯片、電源管理芯片和功率半導體都有漲價，交付周期還大幅延長。據推測2021年上半年，產能緊張的問題仍將持續。

據報告分析，目前適合資本入場的主要是國產化率的領域，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。尤其是汽車芯片，在近期多次因缺貨登上熱搜，國產化率只有3%。伴隨智能汽車繼續普及，未來業內公司可能有很好的發展空間。