近日獲悉，芯片IP領先企業芯耀輝科技（以下簡稱“芯耀輝”）宣布完成A輪超過5億元融資，在成立不到一年時間內已累計獲得近10億元融資。本輪融資由高榕資本領投，經緯中國、蘭璞創投、澳門大學發展基金會和澳門科技大學基金會跟投，老股東紅杉中國、高瓴創投、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續跟投。

據了解，本輪融資將主要用于吸引更多尖端研發人才的加盟，加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發。

2021年2月，芯耀輝宣布完成天使及Pre-A兩輪超4億元融資。其中，Pre-A輪由高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。

信息顯示，芯耀輝科技有限公司成立于2020年6月，法定代表人為曾克強。芯耀輝是一家致力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司。通過自主研發先進工藝芯片IP產品，以響應中國快速發展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計。憑借其IP產品的穩定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優勢，服務于數字社會的各個重要領域，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等。

芯耀輝近期集結了全球尖端的芯片設計人才，包括安華（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分別出任芯耀輝全球總裁和芯耀輝聯席CEO之職，進一步夯實“夢之隊”的產品研發實力。芯耀輝將持續建設以珠港澳大灣區輻射全國的研發團隊，加速產品開發進程。

“很高興在推動中國芯片IP自主研發的道路上，獲得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀輝董事長兼聯席CEO曾克強表達了感謝并展望公司未來的發展，“芯耀輝自成立以來就快速推進客戶應用落地，已經成功將豐富的IP產品和服務快速帶入市場，2021年至今已超額完成銷售目標，實現收入快速增長。投資界和產業界對我們的高度認可，讓我們非常有信心實現以創新IP技術賦能中國集成電路產業升級的目標。”

芯耀輝聯席CEO兼澳門董事總經理余成斌表示: “芯耀輝研發團隊正在集中力量自主研發28/14/12納米及N+2先進工藝IP研發和服務，已陸續推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產品解決方案。我們相信芯耀輝的技術和產品將為芯片創新帶來新的力量，賦能中國的數字化轉型。”

高榕資本創始合伙人岳斌表示：芯片設計是中國乃至全球至關重要的科技行業，我們對這一領域始終保持高度關注。作為芯片設計的關鍵支撐，IP是中國芯片設計行業重要的組成部分。芯耀輝集結了全球IP行業的頂尖人才，尤為關鍵的是，團隊將先進工藝IP產品和服務快速帶入市場。我們非常看好芯耀輝未來賦能數字社會的各個重要領域！

經緯中國合伙人王華東表示：隨著數字社會的展開及中國半導體產業的發展，國內市場急需國際頂尖的本土IP供應商。芯耀輝科技組建了具有國際競爭力的團隊，致力于自主研發高穩定性及兼容性、可跨工藝可移植的先進工藝芯片IP產品。我們期待芯耀輝成長為國際一線的IP企業，響應中國快速發展的芯片和應用的需求，作為一支重要力量推動中國半導體產業的發展。