同創(chuàng)偉業(yè)和普華資本聯(lián)合領投,中科本原完成億元A輪融資
同創(chuàng)偉業(yè)和普華資本聯(lián)合領投,深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海跟投,本輪融資將主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量產及高性能領域DSP芯片的研發(fā)。
近日,國內領先的DSP芯片及解決方案提供商、中科創(chuàng)星天使輪項目「中科本原」完成億元A輪融資,由同創(chuàng)偉業(yè)和普華資本聯(lián)合領投,深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海跟投,本輪融資將主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量產及高性能領域DSP芯片的研發(fā)。此前,公司曾獲中科創(chuàng)星等機構的天使輪融資。
中科本原是高端數(shù)字信號處理器DSP芯片及解決方案提供商,核心團隊源于中科院,在DSP領域具有近20年雄厚技術積累,自2018年成立以來已成功實現(xiàn)系列化國產高性能DSP芯片量產和規(guī)模化應用,產品性能達到國際先進水平。
瞄準數(shù)字化和智能化發(fā)展大勢,公司聚焦新一代高性能領域處理芯片(DSA)和人工智能芯片研發(fā),目標面向高性能數(shù)字信號處理、高性能計算、工業(yè)控制、人工智能等領域提供國際領先的芯片和解決方案,助力我國核心器件自主可控,助推科技社會智能發(fā)展。
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