近日，中段硅片和三維多芯片集成加工制造商盛合晶微宣布與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實(shí)現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權(quán)、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調(diào)等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總?cè)谫Y額將達(dá)到6.3億美元，投后估值超過10億美元。

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整后，公司首次獨(dú)立開展的股權(quán)融資。“感謝新老投資人對(duì)公司的信任和支持，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協(xié)議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展。公司將繼續(xù)堅(jiān)持高質(zhì)量運(yùn)營，適時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，做客戶信任和優(yōu)選的一流硅片級(jí)先進(jìn)封裝和測試服務(wù)提供商。”盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示，“本次具規(guī)模的股權(quán)融資，還將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，加快有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)進(jìn)度，滿足5G、高性能運(yùn)算、高端消費(fèi)電子等新興電子市場對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)和方案的需求。”

2016年，盛合晶微即開始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)，也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級(jí)尺寸封裝(WLCSP）的領(lǐng)先企業(yè)。精微至廣、持續(xù)創(chuàng)新，公司開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術(shù)平臺(tái)，在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢，正在為越來越多的新興應(yīng)用領(lǐng)域所認(rèn)可。