12月6日，半導體先進封裝企業(yè)廈門云天半導體宣布完成數(shù)億元B輪融資，投資方包括中電中金、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達投資、銀杏谷資本等專業(yè)投資機構，本次融資主要用于云天半導體二期量產線建設，加速公司從產品開發(fā)邁向量產階段。

云天半導體成立于2018年7月，成立至今開發(fā)了玻璃通孔（TGV）技術、濾波器晶圓級三維封裝技術、高性能無源器件（IPD）技術、毫米波和天線集成技術，為國內外近百家客戶提供了代工服務，積累了豐富的技術工藝。

云天二期量產線主要定位是SAW/BAW 三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉接板等量產服務。產品廣泛應用于智能手機等移動終端、5G基站、自動駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領域。公司將抓住5G時代機遇，成為國際頂尖的半導體先進系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。