1月24日，智能音頻與光學解決方案提供商聚芯微電子宣布完成數億元D輪融資，本輪融資由五源資本領投，字節跳動、聚華傳新跟投，華業天成、源碼資本等老股東也繼續跟投。

聚芯微電子成立于2016年，定位于智能感知領域的產品研發，目前擁有智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知等產品線布局。2021年，聚芯微電子的智能音頻功放產品實現大規模量產，應用于一線手機廠商產品，包括OPPO、華為、小米、三星、榮耀等頭部智能手機客戶；iToF圖像傳感器已成功發布并匹配在諸如支付級人臉識別、3D建模、物流檢測等應用場景。除手機場景以外，聚芯微電子還將研發車載激光雷達產品。

聚芯微電子稱，募集資金將用于加速各產品線的產品迭代和商業化落地，提升團隊人才密度以及新產品和市場方向拓展。