今日，EDA領先企業(yè)行芯宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投，華業(yè)天成資本等機構參與投資。

據(jù)了解，本輪所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

行芯董事長兼總經(jīng)理賀青博士表示：“我們非常榮幸得到中芯聚源、華業(yè)天成資本和其他投資人的認可。作為技術創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的硬核高科技企業(yè)，行芯致力于打造支持集成電路行業(yè)發(fā)展的EDA軟件基石。后摩爾時代，先進工藝節(jié)點將面臨更多挑戰(zhàn)，作為連接芯片設計企業(yè)和晶圓廠的橋梁，行芯將始終懷著‘與芯同行 賦能中國芯’的使命，整合資本、人才與產(chǎn)業(yè)資源的優(yōu)勢，立足先進工藝并打造完整的EDA簽核工具鏈，助力提升半導體行業(yè)核心競爭力。”

中芯聚源董事總經(jīng)理陳紹金表示：“行芯積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，核心成員長期從事EDA和芯片產(chǎn)品的研發(fā)工作，曾領導最先進工藝及EDA的開發(fā)流程，對產(chǎn)業(yè)鏈理解深刻。公司在數(shù)字后端簽核領域推出了一系列極具國際競爭力的EDA產(chǎn)品，技術參數(shù)達到行業(yè)Golden標準，并得到頭部芯片設計企業(yè)與晶圓廠的支持。行芯團隊兼具EDA最前沿核心技術和國際化視野，我們堅信行芯能夠繼續(xù)快速高效地推出有競爭力的新產(chǎn)品，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。”

華業(yè)天成資本創(chuàng)始合伙人楊華君表示：“半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是衡量國家信息科技水平的重要指標之一。芯片產(chǎn)業(yè)鏈包含諸多環(huán)節(jié)，而EDA被譽為芯片產(chǎn)業(yè)‘皇冠上的明珠’，相較于歐美，國內(nèi)EDA的發(fā)展仍處于起步階段。盡管如此，行芯科技抓住EDA的發(fā)展機遇，組建一支年輕而有活力的國際頂尖團隊，并打造出極具競爭力的產(chǎn)品，成為該領域的后起之秀。華業(yè)天成資本致力于價值投資和賦能，長期陪伴著行芯科技共同成長。我們相信，稍假時日，行芯科技將成為EDA領域的一股卓越力量，為中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重要貢獻。”

行芯作為高起點、具有國際競爭力的EDA企業(yè)，專注于芯片物理設計簽核與驗證領域，提供廣泛的、業(yè)界領先的產(chǎn)品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進工藝下不斷增長的挑戰(zhàn)。

2021年，行芯取得了豐碩的成果，集聚眾多優(yōu)勢行業(yè)資源，團隊持續(xù)壯大，客戶認可度不斷提高，從產(chǎn)品與生態(tài)兩個維度加速打造更全面的EDA解決方案。

生態(tài)合作層面，行芯基于FinFET先進工藝的全芯片參數(shù)提取解決方案GloryEX成功通過三星先進工藝的高標準認證，并高質(zhì)量交付芯片設計龍頭客戶；這是國內(nèi)唯一通過認證的Signoff精度提取工具，行芯也成為三星全球合作伙伴中最年輕的EDA企業(yè)。

產(chǎn)品研發(fā)層面，行芯EM/IR/可靠性分析解決方案GloryBolt、多物理域分析解決方案PhyBol以及其他新產(chǎn)品的研發(fā)取得突破性進展，Signoff工具鏈初具規(guī)模。