獲悉，成川科技（蘇州）有限公司已于2022年2月完成天使輪融資，由盛宇投資獨(dú)家投資。

據(jù)了解，成川科技成立于2020年，是一家半導(dǎo)體AMHS系統(tǒng)(全自動(dòng)物料搬送系統(tǒng))廠商，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自國(guó)際知名半導(dǎo)體制造和半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備公司，具備全面的專業(yè)技術(shù)能力和豐富的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。公司具備全面的調(diào)度軟件系統(tǒng)及核心傳輸、存儲(chǔ)硬件的開發(fā)能力，并以半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域作為切入點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

半導(dǎo)體晶圓在生產(chǎn)過程中需要在不同的生產(chǎn)機(jī)臺(tái)之間進(jìn)行反復(fù)搬運(yùn)，AMHS系統(tǒng)以其高效、穩(wěn)定、柔性化的特點(diǎn)可以穩(wěn)定生產(chǎn)節(jié)拍，維持高設(shè)備利用率，進(jìn)而縮短晶圓制造的生產(chǎn)周期并確保產(chǎn)品在傳輸和存儲(chǔ)過程中的良率。

AMHS系統(tǒng)市場(chǎng)容量大，占到整體半導(dǎo)體設(shè)備支出的3%左右，且在持續(xù)增長(zhǎng)中。在晶圓制造端，AMHS是新增產(chǎn)線的必備系統(tǒng)，全球每年有百億市場(chǎng)規(guī)模；在封測(cè)制造端，以先進(jìn)封裝作為主要應(yīng)用領(lǐng)域正在開始應(yīng)用滲透。AMHS系統(tǒng)復(fù)雜，行業(yè)進(jìn)入門檻高，目前主要被日本的大福和村田所壟斷，國(guó)產(chǎn)化率極低。成川科技是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具備整體系統(tǒng)開發(fā)能力的團(tuán)隊(duì)，并在先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中突破，具備了交付實(shí)施能力。

談及此次投資邏輯，盛宇投資表示：“此次天使輪投資成川科技，看重團(tuán)隊(duì)在AMHS系統(tǒng)領(lǐng)域豐富的技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，期望通過投資助力公司加速系統(tǒng)開發(fā)和實(shí)施能力的提升，推進(jìn)半導(dǎo)體AMHS系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。”