近日，沈陽和研科技有限公司（以下簡稱“和研科技”）完成B輪融資，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產等聯合投資，A輪股東全德學資本繼續加投。

據了解，本輪融資款將主要用于高端全自動系列產品研發、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設，投資方均深耕半導體產業投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術合作機遇，助力和研科技實現半導體劃切設備國產化替代。

和研科技董事長袁慧珠教授表示：創新是驅動企業發展的根本，產品競爭力提升需要性能和可靠性雙輪驅動，和研科技通過十余年的研發投入，在技術攻關和制造改良方面，培育出一支強大且穩定的研發隊伍，積累了大量自主技術和知識產權成果。DS系列劃片機產品先后在半導體、LED、傳感器、光學光通信等領域實現了國產替代，給客戶和行業帶來價值。公司推出的12英寸全自動機型，在半導體晶圓封裝行業突破了進口設備對國內市場的壟斷，未來，公司將推出Wafer Saw迭代產品，進一步提高設備性能和效率，為更多客戶創造價值。公司在研的儲備項目，都在有序推進中，將為公司發展后勁提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，我們愿為半導體封裝制造貢獻一份力量。

銀杏谷資本創始人、士蘭創投總裁陳向明博士表示：“智能終端需求的指數級增長，對微電子產品的需求快速增長。劃片是關鍵的生產環節，芯片需求的增長以及裝備國產替代的戰略機遇，國產劃片機公司的成長勢不可擋。和研科技是國內劃片設備的龍頭企業，有優秀的管理團隊，具備豐富的技術儲備，產品已經受到了主流客戶的認可，我們對和研科技的未來充滿信心。”

和研科技成立于2011年，是一家專業從事半導體精密劃切設備研發、生產、銷售及服務的國家高新技術企業，創始團隊成員最早自1983年即加入研制半導體精密劃片機的國家項目組從事劃片機研發。公司成立以來始終秉承研發立企、精益求精的理念，致力于成為國內領先、世界一流的精密砂輪劃片機產品與服務供應商，打破國外半導體劃切設備壟斷。公司經過核心客戶的深度測試，憑借豐富的工藝實驗數據，加速研發進程，持續推動產品升級迭代。

目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自動精密劃片機、JIGSAW全自動切割分選一體機等核心產品，廣泛應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、光通信器件、光學組件、醫療電子等多個領域的硬脆材料精密劃切，公司憑借產品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半導體封裝企業列為劃切設備核心供應商。