被投資者稱為“比王”的比亞迪，近期在A股市場人氣大漲。6月13日該股一度創下歷史新高，公司總市值突破萬億。目前公司股價在310元附近震蕩。提起比亞迪，不得不聊比亞迪汽車，而聊比亞迪汽車，不能不聊比亞迪半導體。在汽車行業缺芯的大背景下，比亞迪半導體業務的發展，無疑給了比亞迪汽車強大的競爭底氣。

比亞迪半導體其實已經20歲了。早在2002年的時候，比亞迪就成立了IC設計部，主攻電池保護IC研發；2005年，比亞迪成立微電子項目部及光電子項目部；2007年，成立LED項目部；2010年，完成LED全產業鏈布局，正式成立照明品牌；2014年，比亞迪將微電子與光電子部門正式整合；2020年，公司正式更名為比亞迪半導體有限公司。

從發展脈絡看，比亞迪的半導體業務主要服務于集團的汽車板塊需求。細看比亞迪半導體的業務布局可以發現，它以功率半導體為王牌業務、其他半導體業務為輔，主次分明；領域雖然覆蓋了芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試的完整產業鏈，但又難以稱得上是“全面開花”。我們一一分析。

今年4月29日，比亞迪半導體股份有限公司發布IPO招股書（注冊稿，下簡稱招股書），招股書顯示，公司主營業務可分為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。其中2021年，功率半導體業務收入占比達43.22%，在各項業務中處于絕對第一的位置。智能傳感器、光電半導體、智能控制IC、制造與服務收入占比分別為19.25%、18.69%、13.46%、5.38%，重要性次第排開。

來源：比亞迪半導體公司招股書

汽車半導體（即車規級半導體）領域，可大致分為主控芯片（MCU與SOC等）、功率芯片、模擬（通訊與接口）芯片、傳感器芯片、存儲芯片等五大類。比亞迪半導體的業務，對應分布于功率芯片、主控芯片、傳感器芯片以及模擬芯片中，存儲芯片還未涉及。

毫無疑問，功率半導體是比亞迪半導體公司的王牌業務，但這項業務背后，還是有比亞迪觸角難以深入的地方。

半導體行業產業鏈中，最上游為半導體材料（硅片、光刻膠、CMP耗材等）以及半導體生產設備（薄膜、氧化、刻蝕劃片機等等）；芯片設計、晶圓制造、封裝測試等等處于中游位置；下游為行業應用，比如汽車、工業控制、消費電子等等。

半導體產業鏈圖，申港證券

比亞迪半導體具備在中游、下游的能力，但產業鏈上游的設備、原材料等等沒有涉獵。這意味著，比亞迪雖然能設計、能制造芯片，但要受制于上游材料的數量及質量、設備的供應情況，不過這也是國內半導體行業發展所面臨的問題。國內企業由于起步晚，研發投入和積累不足，產品大多集中在中低端領域，高端產品市場主要被來自歐美日韓臺的少數大公司壟斷，但目前在一些細分領域，如光刻膠，電子化學品，CMP拋光液和拋光墊方面，國內的不少企業已突破國外技術壟斷，開始在市場擁有自己的一席之地。

“帶著腳鐐跳舞”，比亞迪在所涉及的四個領域中，將功率芯片“舞”到了國內老大的水平。功率芯片主要是用來保證和調節汽車的能源傳輸，比如一輛電動車充電的時候，它需要把交流電轉換成直流電，然后存儲在鋰電池中。鋰電池中的高壓直流轉化為交流電，然后提供交流電動機使用。另外油泵、空調壓縮機、水泵甚至音效功放等的工作都需要用到功率芯片。這其中，IGBT是決定電動車性能的核心器件之一。

在IGBT領域，比亞迪的實力不容小覷。Omdia統計顯示，以2019年IGBT模塊銷售額計算，該公司在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年排名依舊如此。

值得一提的有三點。第一，比亞迪的功率半導體業務主要采取IDM經營模式，已形成包含芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試的完整產業鏈。

所謂IDM模式，從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌都一手包辦（比如Intel英特爾）。與之對應，還有專注于芯片設計，其它環節全都使用外部資源的Fabless無工廠模式，以及不負責芯片設計，只進行芯片生產的代工模式（臺積電、中芯國際等）。

汽車行業所用到的車規級功率半導體相對手機上采用的消費級半導體而言，對安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求更高（高出一大截）。

來源：中銀證券

手機的芯片尚允許有一定失效率，但汽車長期處于高震動、高濕度、高溫度的工作環境，而且涉及到乘客人身安全，芯片失效率要求往往是0，同時長年使用之下，依然要降低自身能量消耗，以提高整車性能。車規級功率半導體采用IDM模式生產的話，能夠將設計與制造工藝、封裝工藝與系統級應用更緊密的結合，形成技術閉環，提升產品性能及可靠性。但弊端是部門和涉及的環節、人員眾多，推高了公司管理成本和運營費用。

第二，比亞迪在車規級功率半導體領域，不光實現突破和自主可控，產品也已經突破自給自銷，在其他新能源汽車廠商得到充分驗證和批量應用。除主要供應比亞迪集團外，還和小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商有供應合作，能在國內能做到這一步的公司并不多。

第三，目前車規級功率半導體通常采用硅基材料，但受自身性能極限限制，硅基器件的功率密度難以進一步提高，硅基材料在高開關頻率及高壓下損耗大幅提升。與硅基半導體材料相比，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料在高電壓、大功率工作環境下性能更加優異，且電流傳導效率更高，能讓車更加節能，也有利于車身動力系統布局更加小巧。

比亞迪則突破多項技術難題，充分發揮了SiC功率器件的高效、高頻、耐高溫優勢，已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型的規模化應用，是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業。

在比亞迪半導體公司收入占比排第二的智能傳感器及智能控制IC方面，比亞迪半導體主要采用Fabless經營模式，即它本身專注從事芯片設計，將晶圓制造、封裝和測試業務外包給專門的晶圓制造、封裝及測試廠商。其中，消費級CMOS圖像傳感器產品已進入三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應鏈體系。根據Omdia統計，以2019年CMOS圖像傳感器中國市場銷售額計算，比亞迪半導體在國內廠商中排名第四。

它的光電半導體業務，涵蓋LED光源、LED顯示在汽車及工業領域的應用，招股書顯示，近年來這部分業務的年收入在3億元上下浮動（2021年有較大幅度提升，近6億元），毛利率一般在20%-30%之間徘徊波動。當然，它的LED光源主要還是以滿足車規級LED光源的應用需求為主，是國內少數能量產前裝車規級LED光源的半導體廠商。

這里有個問題，就是比亞迪半導體的幾項核心業務目前仍然要仰仗母公司的支持。在招股書的報告期內，它向母公司比亞迪集團銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額分別占營業收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。功率半導體、光電半導體產品、制造及服務主要向比亞迪集團銷售，且關聯銷售的毛利率較高。同時，比亞迪半導體還存在使用比亞迪集團的采購平臺、注冊商標和財務系統等情形。

創業板上市委2022年第5次審議會議結果公告曾要求其說明“關聯交易定價是否公允、是否存在顯失公平的情形，是否存在比亞迪集團通過關聯交易對發行人利益輸送的情形”。

筆者認為，比亞迪半導體由比亞迪集團的部門蛻變而來，以母公司為交易主體可以理解，但長遠看，比亞迪半導體要做大做強，光靠母公司是不行的，客戶范圍必然要擴大至行業內外。而想爭取到更多行業客戶，需要緊密圍繞“汽車智能化”的大趨勢布局。那么比亞迪半導體是否做好迎接“智能汽車時代”的準備呢？我們下篇接著分析。