今日，中國IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝技術(shù)平臺(tái)企業(yè)中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微”）宣布已于近日完成了PreA輪融資，融資金額近億元。本輪融資由崇寧資本、基石創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，巨石創(chuàng)投等跟投。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于企業(yè)級(jí)高速接口IP產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)中茵微在高速數(shù)據(jù)接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存儲(chǔ)接口IP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品布局，同時(shí)也會(huì)用于加強(qiáng)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的供應(yīng)鏈合作及產(chǎn)能保障。

中茵微于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。公司專注于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制程工藝IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā)，主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

中茵微創(chuàng)始人、董事長王洪鵬先生介紹，芯片產(chǎn)業(yè)目前處于快速發(fā)展期，隨著超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和難度的提升，高端IP及其復(fù)用技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，接口IP在未來五年內(nèi)將保持極高的增長率，先進(jìn)制程計(jì)算通訊類市場前景廣闊。中茵微瞄準(zhǔn)Chiplet主流方向產(chǎn)品構(gòu)建，基于技術(shù)和資源的前期積累，中茵微將繼續(xù)推動(dòng)IP和Chiplet產(chǎn)品快速落地，力爭在服務(wù)器、GPU、Chiplet處理器等領(lǐng)域成為一流供應(yīng)商。

談及此次投資邏輯，崇寧資本董事長申小鋒先生認(rèn)為，國內(nèi)芯片賽道熱度有向產(chǎn)業(yè)鏈上游轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，半導(dǎo)體IP市場持續(xù)增長，具有巨大的市場潛力。作為中茵微的老股東，我們看到中茵微創(chuàng)始人和核心團(tuán)隊(duì)在異構(gòu)計(jì)算芯片和Chiplet的技術(shù)革新上投入了大量的研發(fā)精力，我們相信中茵微能夠引領(lǐng)中國IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展，帶動(dòng)更多產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。

基石創(chuàng)投合伙人秦少博先生表示，作為中茵微最早一批的投資方，基石見證了中茵微實(shí)現(xiàn)了高速穩(wěn)健的業(yè)務(wù)發(fā)展，銷售收入快速破億，公司組織結(jié)構(gòu)同步穩(wěn)定成長，關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成長迅速。此外，中茵微在關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展超出預(yù)期，快速得到了多個(gè)重量級(jí)客戶的認(rèn)可，基石創(chuàng)投非常期待中茵微接下來在IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝領(lǐng)域的表現(xiàn)。

巨石創(chuàng)投項(xiàng)目負(fù)責(zé)人呂兵先生指出，中茵微創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)源自17年組建的INVECAS中國團(tuán)隊(duì)，核心成員來自于華為、中興、Intel、Marvell、Cadence、AMD、GUC、Alchip等頂級(jí)設(shè)計(jì)公司的國內(nèi)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。以團(tuán)隊(duì)深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和經(jīng)驗(yàn)做支撐，經(jīng)過IP產(chǎn)品和ASIC業(yè)務(wù)的市場驗(yàn)證，巨石相信中茵微有機(jī)會(huì)在Chiplet領(lǐng)域率先規(guī)模化。