近日，華封科技宣布完成B2+輪融資，由深創投獨家投資，本輪融資資金將主要用于持續研發，市場拓展及日常運營。

華封科技成立于2014年，華封科技是一家高端半導體先進封裝設備制造商，公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，產品覆蓋FC(倒裝)，WLP(晶圓級封裝），2.5D/3D封裝，SiP等全線先進封裝工藝。

華封科技擁有全球獨家設計專利，其全自研的電控和機械系統，實現超高精度和運動控制。“平臺+模塊”的設計架構實現產品的快速迭代，可做到6個月推出全新一代產品。

客戶方面，華封科技至今已經服務了全球范圍內近30家行業頭部廠商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并獲得多個客戶大量復購。2023年初與日月光確定了未來3年?期合作供應計劃。

據悉，華封科技創始團隊成員主要來自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企業，擁有30年半導體行業經驗，在貼片機、打線機、分揀機、塑封機等封裝設備領域擁有深厚軟硬件開發經驗。

深創投方面表示：華封科技作為行業內領先的先進封裝設備公司，工藝完備，技術全球領先，并與國際頭部廠商形成穩定合作關系，具有成為偉大企業的潛質。深創投將發揮自身優勢協助企業，推動公司穩健發展。未來，中國走自主創新之路是確定的，深創投也將繼續加強在硬科技賽道的投資。