近日，杭州元芯半導體科技有限公司（簡稱“元芯半導體”）已獲得數千萬元天使+輪融資，由同創偉業領投，浙大校友基金會藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于核心產品研發和拓展產品線，以及技術和運營團隊建設。

元芯半導體總部位于杭州，公司以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導體生態系統為核心，面向電動汽車、數據中心、光伏儲能、5G通訊等領域，提供硅基高性能模擬芯片和第三代半導體功率芯片一站式系統整體解決方案。

據悉，元芯半導體致力于打造硅基高性能模擬芯片和氮化鎵功率芯片的整體解決方案，最大化發揮第三代半導體的整體系統優勢。在應用領域，元芯半導體的產品涵蓋數據中心、新能源汽車、光伏儲能以及高端消費電子。其中，數據中心和新能源汽車是元芯半導體主攻的兩大板塊。

其中，元芯半導體產品將幫助大型數據中心運營商降本增效，完成節能減碳目標。元芯在車用領域的芯片產品已經進行測試和車規可靠性驗證，與頭部車廠合作緊密，將很快落地應用。本月中旬，元芯半導體發布了五款智能氮化鎵驅動芯片新產品，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。由于高性能和高可靠性，這五款智能驅動芯片也適合于驅動硅MOSFET。

元芯半導體已申請數十項專利，其氮化鎵智能驅動芯片產品具有超短傳輸時延和超強驅動能力的特點，具備上下驅動強度可調、驅動斜率控制、高精度電流檢測、高精度寬范圍實時溫度檢測、內部集成高精度LDO、過溫和過壓欠壓保護等豐富的功能，可以廣泛適用于光伏儲能、數據中心、電動汽車以及高端消費電子的應用場景。

此外，創始團隊的能力與經驗是元芯半導體的核心優勢，團隊成員與代工廠和關鍵汽車客戶合作多年。核心成員擁有平均超過15年的芯片設計和技術研發經驗，在美國加州硅谷頂尖半導體公司從技術研發一直成長為核心技術部門高級管理職位，與臺積電等頂尖芯片代工廠緊密合作，帶領團隊負責第三代半導體芯片和汽車芯片的研發和量產，且與美系、德系和日系車廠如豐田本田馬自達特斯拉等的一級供應商合作多年。

元芯半導體的研發中心分布在中國、德國、美國和韓國等地。接下來，公司將在上海、成都、西安建立新的研發中心，并進一步拓展產品線。