推動(dòng)高性能車規(guī)級芯片量產(chǎn),芯鈦科技完成新一輪融資
已完成共計(jì)5輪融資。
近日,上海芯鈦信息科技有限公司(以下簡稱“芯鈦科技”)披露了繼2022年11月戰(zhàn)略融資之后的新一輪融資,重慶渝富資本領(lǐng)投。
截至目前,芯鈦科技已完成共計(jì)5輪融資,已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。
芯鈦科技成立于2017年,面向汽車行業(yè)提供完整的芯片應(yīng)用解決方案。公司產(chǎn)品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外圍設(shè)備系列等,產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋底盤控制、車身電子、智能網(wǎng)聯(lián)、輔助駕駛等各類汽車電子應(yīng)用需求。
目前,公司量產(chǎn)芯片產(chǎn)品已與國內(nèi)外主流Tier1及整車廠廣泛合作,累計(jì)出貨達(dá)數(shù)百萬顆。目前芯鈦科技已通過了AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證、國密信息安全產(chǎn)品認(rèn)證、EAL5+信息安全評估等資質(zhì)認(rèn)定。
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