疫情沖擊下，2021年初全球出現芯片荒，許多半導體廠商紛紛加碼投資，擴大產能。但戲劇性的一幕出現了，在此后不到一年的時間，全球芯片市場又從芯片荒轉變成了芯片過剩，芯片廠商紛紛降價求售，以解決庫存過多的問題，行業整體處于周期底部。數據是最好的證明，根據集邦咨詢數據顯示，今年6月存儲芯片價格較2022年初下跌了七成以上。

“覆巢之下安有完卵”，即便是國內集成電路制造業領導者的中芯國際也未能幸免，業績出現下滑。今年上半年，中芯國際實現營收同比下滑13.32%至213.18億元，凈利潤同比下滑52.06%至29.97億元。其中晶圓代工業務營收為191.85億元，占總業務收入的90%以上。從構成上來看，以尺寸分類，8英寸晶圓占比26.7%，12英寸晶圓占比73.3%；從應用分類來看，智能手機占比25.2%，物聯網占比14.2%，消費電子占比26.6%，其他則占比34.0%。

資料來源：中芯國際2023年半年報。

對此，中芯國際解釋稱，“2023年上半年，全球集成電路產業發展受多重因素交疊影響。一方面，全球經濟短期內增長乏力，導致全球消費動力不足。另一方面，從半導體產業周期來看，由于2022年半導體產業鏈的過度囤貨和需求透支，進一步拖延了集成電路終端市場的庫存消化進程”。受此影響，中芯國際銷售晶圓數量的減少、產品組合變動，以及產能利用率下降，其中銷售晶圓的數量由上年同期的372.7萬片減少至本期的265.5萬片約當8英寸晶圓。

好在經過庫存調整，整個芯片行業已存在觸底反彈的預期，國際半導體產業協會也指出，全球半導體景氣度已在今年二季度落底；此外，進入9月以來，上游報價明顯提高，價格持續上漲，市場拓展加速。

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多重優勢并進，穩居世界前列

雖然業績經歷了短期波動，但中芯國際的市場地位并沒有被動搖。

根據全球各純晶圓代工企業最新公布的2022年銷售額情況排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。另據集邦咨詢統計，今年二季度，中芯國際是世界第五大IC晶圓廠（中國排名第一）。這背后當然離不開其穩固的護城河。

首當其沖的莫過于具備豐富產品平臺和知名品牌優勢，中芯國際多年來長期專注于集成電路工藝技術的開發，成功開發了0.35微米至FinFET等多種技術節點，應用于不同工藝技術平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個技術平臺的量產能力，可為客戶提供智能手機、物聯網、消費電子等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務。通過長期與境內外知名客戶的合作，形成了明顯的品牌效應，獲得了良好的行業認知度。

同樣與國際化及產業鏈布局密不可分。中芯國際基于國際化運營的理念，為全球客戶服務，組建了國際化的管理團隊與人才隊伍，建立了輻射全球的服務基地與運營網絡，在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立了市場推廣辦公室，在中國香港設立了代表處，以便更好地拓展市場，快速響應來自客戶的需求。同時高度重視與集成電路產業鏈的上下游企業的合作，積極提升產業鏈整合與布局的能力，構建緊密的集成電路產業生態，為客戶提供全方位、一體化的集成電路解決方案。

此外，研發平臺優勢也助力更快成長。中芯國際的研發中心根據總體戰略，以客戶需求為導向，持續提升工藝研發和創新能力、強化平臺建設、升級產品性能。研發項目在初期即充分對標產品的技術要求，有效利用研發資源、確保產出質量與可靠性、積極縮短研發到量產的周期、滿足市場對產品創新與快速迭代的需求，力爭提供新的業務增長點。今年上半年，中芯國際研發投入24.02億元，較上年同期的22.94億元增長了4.7%。

資料來源：中芯國際2023年半年報。

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所處半導體市場增長動能強勁，新技術穩步推進

今年上半年宏觀經濟的不確定性依然存在，一方面全球半導體庫存的消化進程緩慢，行業整體處于周期底部，另一方面，受地緣貿易關系緊張等因素的影響，集成電路產業鏈的全球化路徑持續受到限制，地域化發展的趨勢更加明顯。

但從長期來看，以萬物互聯和萬物智能為主線的半導體市場增長動能依然強勁，電子產品中的半導體含量持續增長的趨勢不變。包括智能手機、個人電腦、穿戴類設備、汽車、工業以及其他物聯網應用等在內的終端產品在功能和性能上持續升級與迭代，進而成為半導體復蘇的動力。而作為全球最大的半導體消費市場之一，國內現有集成電路產業規模和工藝技術能力與實際集成電路需求仍不匹配。隨著物聯網、智能制造等新一輪科技創新的推動，產業鏈上的相關企業依然存在較大的成長空間。

因此，更趨區域化的產業鏈協同、運營成本控制、研發資源投入和人才競爭力提升等因素正成為全球晶圓代工行業可持續發展的關注重點。近年來，晶圓代工行業的頭部優勢愈加顯現，憑借高資金投入和高技術壁壘提升市場份額。晶圓代工企業以平臺的多樣性、差異化和技術的領先性作為吸引客戶的核心優勢。隨著行業的技術發展趨勢愈加多元化，企業在縱向追求更小的晶體管結構的同時，持續利用已開發工藝節點的產線成本和性能優勢，開展橫向衍生平臺建設，以滿足龐大的終端市場的應用需求，以及各細分市場中不同客戶的差異化需求。

身處集成電路產業鏈上的晶圓代工行業，中芯國際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系，可以有效地幫助客戶降低成本，縮短產品上市時間，已成功開發了0.35微米至FinFET的多種技術節點，能夠為客戶提供8英寸和12英寸“一站式”晶圓代工服務。

今年上半年，4X納米NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發項目和0.18微米圖像傳感器環境光近場光光感項目已完成研發，進入小批量試產。

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資本開支、產能擴張受關注，未來預期樂觀

中芯國際對未來的預期也是信心滿滿。

在今年二季度業績說明會上，中芯國際聯席CEO趙海軍表示，“雖然因為產業鏈的格局變化、資源重新整合分配，可以預見未來的競爭會更激烈，但中芯國際對這個行業抱有長遠的信心，公司追求的是長期的發展。基于大平臺、大技術在國內領域的全面性、領先性和規模效應，將繼續做好技術研發、平臺開發工作，把新產品快速驗證出來，把配套產能最快速度安排好，為下一輪的增長周期做好準備”。

在說明會上，中芯國際的資本開支、產能擴張也頗受關注。

在問答環節，就有分析師問及資本開支問題，中芯國際資本開支主要投向哪些方向？至2024年、2025年成熟工藝平臺會不會存在產能過剩的問題？

對此，趙海軍回應稱，“我們資本開支最大宗，還是用來建立產能，即我們12英寸的產能，需把它建到一個具有經濟規模的生產。因為要做12英寸，先導線做一個6000片是可以的，但大生產不能只做1萬片、1.5萬片。所以我們在幾個地方同事建工廠，就是要以最快的速度，把12英寸規模建起來”，另外補充道，“我們也在蓋廠房，比如天津、臨港、北京，廠房也是一種花銷。買的地蓋好了房子，但它的花銷卻是第一年和第一個一年半的時候花下去的，這也凸顯了中芯國際現在資本開支會高一點。”

還有分析師問及，海外庫存去化低于預期，智能機、PC需求不振，如果周期復蘇偏向弱復蘇，會不會對其后續擴產節奏、資本開支節奏產生一定影響？

對此，趙海軍表示，“中芯國際整體的計劃在終點的地方是不變的。但是這幾年在執行過程里面，一定是跟我們客戶商量好的，哪一年它需要什么樣的產品、多少產能。中芯國際是跟著市場走的，而不是一個線性的。因為我們也發現，在整個經濟周期、行業周期里面，客戶的改變也很快。原來主攻的市場和產品可能要削減，原本沒有規劃的東西，可能現在提出來了。這就要求我們的產品和設備的配置要進行改變。”

身為世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中芯國際憑借領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，必將成為最早一批受益者。