近日，地芯科技宣布完成近億元B+輪融資，投資方為鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠(yuǎn)投資。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術(shù)持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)品體系豐富和市場(chǎng)開(kāi)拓布局。

地芯科技是一家高端模擬射頻芯片研發(fā)商，深耕高端模擬及射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與芯片研發(fā)，研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片。已形成無(wú)線通信收發(fā)機(jī)芯片、射頻前端芯片和模擬信號(hào)鏈芯片的三大產(chǎn)品線布局，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。

據(jù)其官網(wǎng)信息，地芯科技核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等半導(dǎo)體企業(yè)，畢業(yè)于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校、新加坡國(guó)立大學(xué)等海內(nèi)外名校。