小米自主設(shè)計旗艦SoC玄戒O1！預(yù)熱一周，正式登場。

5月22日晚7點，雷軍帶著小米玄戒O1如約而至，并相繼發(fā)布了搭載這款芯片的旗艦手機新品小米15S Pro、小米平板 7 Ultra，以及搭載小米玄戒T1長續(xù)航4G手表芯片的小米手表S415周年紀(jì)念版。此外，曾因小米SU7事故迎來“創(chuàng)辦以來最艱難一段時間”的雷軍，也頂住壓力，帶來了最新小米YU7汽車。

華為海思強勢復(fù)蘇、OPPO哲庫被曝重啟、vivo加速與聯(lián)發(fā)科定制合作、榮耀招募相關(guān)人才……小米玄戒O1橫空出世，并搭載在其旗艦手機新品上，無疑是國產(chǎn)手機廠商“造芯”前赴后繼、邁向高端的新例證。

在這場芯片自研浪潮帶動下，不僅有望打破多家巨頭壟斷、繼續(xù)提升國產(chǎn)廠商議價能力的定價權(quán)爭奪；也將助力“華為海思+小米玄戒”陣型展開，形成在核心技術(shù)層面的國產(chǎn)“雙保險”；長遠(yuǎn)來看，芯片+OS+硬件的深度整合，更將穩(wěn)固手機廠商生態(tài)壁壘，提升跨界競爭門檻。

前有OPPO哲庫折戟沉沙，小米玄戒憑什么能夠平穩(wěn)行進(jìn)、快速落地？一方面，小米玄戒，其實可以看作是小米在澎湃的經(jīng)驗教訓(xùn)下的升級進(jìn)化和再次出發(fā)；另一方面，在“高端化戰(zhàn)略”的支撐下，小米十年投入至少500億的研發(fā)支持，截至2025年4月底，小米玄戒研發(fā)上的累計投入已經(jīng)超過135億元。

值得一提的是，在發(fā)布會現(xiàn)場，雷軍官宣，未來5年（2026-2030），小米研發(fā)投入預(yù)計2000億元！

更為關(guān)鍵的是，小米在芯片領(lǐng)域，同樣秉持“自研+投資”的兩條腿走路方式。公開信息顯示，小米方面共投資了100家左右的芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。而這，無疑也將為“小米造芯”，提供超乎想象的“隱性”支持。

3nm、190億晶體管、跑分超300萬，表現(xiàn)亮眼

SoC（SystemonChip，即片上系統(tǒng)）芯片是決定手機性能的核心，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數(shù)字信號處理器）、RAM（內(nèi)存）、Modem（調(diào)制解調(diào)器）、導(dǎo)航定位模塊等多個功能模塊，讓手機在有限的體積內(nèi)實現(xiàn)豐富功能。

如此龐大的工程，小米玄戒O1突然就發(fā)布了，于是在正式發(fā)布之前，市場上一度出現(xiàn)“套殼高通”等爭議討論。然而這并不能否認(rèn)，玄戒芯片和小米汽車及智能工廠一樣，完成從0到1跨越的事實。

作為自主研發(fā)設(shè)計的旗艦SoC，小米玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，190億晶體管，芯片面積109mm2，實驗室跑分突破300萬，展現(xiàn)出第一梯隊的卓越性能表現(xiàn)。

架構(gòu)方面，小米玄戒O1采用了十核四叢集CPU，擁有Cortex-X925雙超大核、4顆性能大核、2顆能效大核、2顆超級能效核；超大核最高主頻3.9Hz，單核跑分超3000分，多核跑分超9500分。

GPU方面，小米玄戒O1采用了最新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，性能超蘋果A18 Pro，且功耗更低。

整體而言，在某些方面，玄戒O1能與蘋果最新芯片A18 Pro一較高下，甚至略有領(lǐng)先。

就如雷軍在現(xiàn)場演講時表示，大家都知道造大芯片（SoC）的難度。開始研發(fā)的時候，我們定的目標(biāo)確實有點高。首先，要做就做最高端體檢的處理器；其次，要用全球最先進(jìn)的工藝制程；第三，我們希望要做到第一梯隊的水平，當(dāng)時甚至想我們的高端手機對標(biāo)蘋果。實話實說，我們離蘋果的芯片確實有差距，畢竟蘋果是全球的頂尖水平，大家不要指望我們上來就吊打、碾壓蘋果。一個月前，我開始試用小米15S Pro，剛開始我多少有些擔(dān)心，用了一個月以后，我心里很踏實。

作為首發(fā)搭載小米玄戒O1的產(chǎn)品，雷軍首先發(fā)布的便是小米15周年獻(xiàn)禮之作——小米15S Pro，而這也是這款旗艦手機新品的最大亮點。

價格方面，小米15S Pro售價5499元，16GB+1TB版售價5999元，并利用“國補”進(jìn)一步拉低入手門檻。雷軍特別提到，“像玄戒O1這個規(guī)模的3nm芯片每一代的投資大約在10億美元左右。如果只賣100萬臺的話，僅芯片的研發(fā)成本就超過了1000美元。不算制造和別的費用，只算芯片的研發(fā)成本，小米15S Pro的這個定價連一片芯片的研發(fā)成本都不夠”。

而這也意味著小米需要擁有巨大的勇氣，付出巨大的投資，需要多年的持續(xù)投入才能達(dá)到賬面上的平衡。雷軍不無感慨，“在硬核科技的探索的路上，小米是一個后來者，也是一個追趕者。作為后來者，剛開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是意料之中的事情，但我相信這個世界終究不會是強者恒強，后來者總有機會”。

雷軍在最后表示，“玄戒O1已經(jīng)開始了，開弓沒有回頭箭。我們深知這其中的困難，無論前方有多少困難，我們都絕不放棄，一定要堅持下去。四年前重啟時，我們就做好了長期戰(zhàn)斗的準(zhǔn)備。玄戒O1雖然跟世界級的巨頭相比還有很大的差距，但我始終相信，只要開始追趕，我們就走在贏的路上”。

澎湃轉(zhuǎn)向、玄戒新生，小米“造芯”生生不息

事實上，小米玄戒O1表現(xiàn)如此亮眼，與小米2014年10月便成立松果電子，迄今造芯十余年，有著一定聯(lián)系。

自2014年9月立項后，小米于2017年2月便發(fā)布澎湃S1自研芯片，定位中高端。彼時，在主流芯片邁向14nm時代的大背景下，采用28n m制程的澎湃S1，終究因性能落后，且基帶能力不足而無法支持全網(wǎng)通，導(dǎo)致澎湃S1折戟沉沙。

澎湃S1的不順，雖然暫停了小米SoC大芯片的研發(fā)，但并未打消其造芯計劃。保留下的芯片研發(fā)火種，也轉(zhuǎn)向“小芯片”路線，接連推出影像芯片C1（2021年3月）、快充芯片P1（2021年12月）、電池管理芯片G1（2022年7月）、天線增強芯片T1（2024年2月）……“在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力”。

雷軍本人在個人公號發(fā)文提及那段經(jīng)歷——那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時路。

時間來到2021年初，小米決議造車時，還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。雷軍表示，“小米一直有顆‘芯片夢’，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略”。

終于在2021年12月，小米保留的芯片研發(fā)火種，燃燒成了上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊資本15億元，并在2023年6月增資至19.2億元，法人為小米高級副總裁曾學(xué)忠。他于2020年加入小米集團，此前歷任中興通訊高級副總裁兼中國區(qū)總裁、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官，還曾擔(dān)任紫光集團有限公司全球執(zhí)行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時，他也是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長。

在曾學(xué)忠這位經(jīng)驗豐富的高管帶領(lǐng)下，2023年10月，小米成立獨立芯片公司北京玄戒技術(shù)有限公司（下稱：北京玄戒），注冊資本一開始就是30億元。自此，玄戒技術(shù)整合千人研發(fā)團隊，將突破SoC設(shè)計壁壘定為目標(biāo)。

值得一提的是，早在玄戒立項之初，小米就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。于是我們看到在短短一年后，北京市經(jīng)濟和信息化局唐建國公布，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機系統(tǒng)級芯片。而這，也便是如今雷軍親口官宣的——小米玄戒O1。

玄戒O1的快速誕生，離不開之前數(shù)年在松果電子上的經(jīng)驗教訓(xùn)和技術(shù)積累，更離不開小米持續(xù)大手筆地研發(fā)投入。雷軍透露，小米為此番造芯制定了，“至少投資十年，至少投資500億”的長期持續(xù)投資計劃。

四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入超過135億元，目前研發(fā)團隊超過2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。雷軍相信，“這個體量，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三”。

天眼查App信息顯示，目前，北京玄戒公開117項專利信息，類別涵蓋電通信技術(shù)、基本電器元件、基本電子電路等。2025年以來，該公司更是已有22項芯片相關(guān)專利信息。

玄戒市占率或?qū)ⅰ中∶赘叨耸謾C市占率，1%是入榜門檻

小米堅定造芯，雷軍重注SoC，不只與其“高端化戰(zhàn)略”息息相關(guān)，更離不開SoC芯片市場穩(wěn)定增長這一市場規(guī)律。無論是智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的消費熱，還是物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的應(yīng)用擴大等，無不推動這一市場高速增長。

據(jù)Verified Market Reports數(shù)據(jù)，2023年全球SoC芯片市場規(guī)模約為1720億美元，預(yù)計2030年將增長至3389億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到8%。

據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預(yù)測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。

其中，高通市占率由2023年的74%，下滑至2024年的59%，雖然牢牢占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但是增速僅有6%。

此外，三星將自研Exynos芯片導(dǎo)入Galaxy S/A系列產(chǎn)品，收入增長342%，市占率由4%猛增至13%；華為手機的強勢回歸，助推海思收入翻倍，市占率增長至12%；聯(lián)發(fā)科的天璣9300和9400 SoC芯片，拿下11%市占率。

小米玄戒O1的入場，雖然能夠乘上市場高速增長的東風(fēng)，但要直面高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為等巨頭的競爭，仍無異于“虎口奪食”。

類比三星芯片導(dǎo)入手機，一舉拿下不少市場份額，小米將玄戒O1放入旗艦手機新品小米15S Pro，也有望助推玄戒O1在安卓高端智能手機SoC市場，撕開一道口子，占據(jù)一席之地。

需要注意的是，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，2024年，蘋果在全球高端手機市占率達(dá)66%；安卓陣營中的三星從2020年的22%降至18%；華為市占率約7%。

小米方面，雷軍于2020年提出“高端化戰(zhàn)略”。彼時，小米在全球高端手機市場的市占率為1%，時至2024年，這一數(shù)字恰好翻了一倍，來到2%（中國市場則位列第三，市占率5%）。

換言之，小米玄戒1%的市場率，是入榜（安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）市場）門檻，也將是小米“高端化戰(zhàn)略”穩(wěn)步推進(jìn)的又一重要里程碑。

未來，小米玄戒是否需要4年時間，像高端手機那樣，將市占率翻倍增長至2%，仍待市場檢驗。

自研之外，小米已投資近百家芯片上下游企業(yè)

如果說小米自研玄戒O1是修煉內(nèi)功，那么圍繞小米智造基金、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、順為資本、小米產(chǎn)投基金、瀚星創(chuàng)投及天津金米投資有限公司等核心投資主體，小米大舉投資產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，則是積蓄外部助力，是廣交好友的“人和”。

早在2016年12月，小米集團就通過天津金米投資合伙企業(yè)（有限合伙）參與樂鑫科技A輪融資，這是一家全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，這也是小米有據(jù)可查最早一筆，在芯片領(lǐng)域的出手記錄。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察消息，截至2021年8月底，小米就以小米長江產(chǎn)業(yè)基金為主，小米集團為輔，圍繞模擬芯片、射頻芯片、無線通信芯片等細(xì)分市場，投資61起（順為資本系雷軍個人資本行為，暫不統(tǒng)計）。

另據(jù)天眼查App信息顯示，自2021年8月后，僅小米長江產(chǎn)業(yè)基金便新增40次對外投資，迄今投資總量達(dá)93次。其中，半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域的投資占多數(shù)，另包括對傳感器、無線通信等前沿科技領(lǐng)域的投資。需要注意的是，近兩年來，該基金并未公開對外出手記錄。

賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)分析師張翔曾在接受中國電子報采訪時表示，小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資主要是圍繞自身核心產(chǎn)品供應(yīng)鏈，重點布局物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、移動互聯(lián)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

這些企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和小米自身供應(yīng)鏈形成協(xié)同發(fā)展，并配置到小米自己生產(chǎn)的產(chǎn)品中。小米投資上游半導(dǎo)體企業(yè)，在帶來資金盈利的同時，也給上游半導(dǎo)體企業(yè)提供了穩(wěn)定的出貨渠道，實現(xiàn)了生態(tài)鏈的雙贏。對上游核心供應(yīng)鏈企業(yè)和技術(shù)企業(yè)的投資則表明了小米增強供應(yīng)鏈話語權(quán)，以構(gòu)建深厚技術(shù)基礎(chǔ)的決心。

3月18日，小米集團發(fā)布的2024年財報顯示，截至2024年底，小米共投資約430家公司，總賬面價值683億元，同比增加 1.7%，投資總價值為714億元。具體到芯片領(lǐng)域，雖無具體數(shù)據(jù)，但料想應(yīng)該不低。

如果僅著眼于SoC芯片，小米也早已“戰(zhàn)績可查”。

據(jù)iFinD金融數(shù)據(jù)終端，A股多家公司業(yè)務(wù)涉及SoC芯片，包括：晶晨股份、瑞芯微、國芯科技、四維圖新、炬芯科技、龍迅股份、芯原股份、富瀚微、納思達(dá)、恒玄科技等。

其中，晶晨股份、芯原股份、恒玄科技均是小米被投企業(yè)。資料顯示，2018年11月，小米通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓的方式投資全球無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)者——晶晨股份，其主要業(yè)務(wù)涉及智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、AI音視頻系統(tǒng)終端SoC芯片產(chǎn)品等；2019年6月，小米長江產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略投資芯原股份持股約6.25%，彼時位列第四大股東；2019年7月，小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股智能音頻SOC芯片研發(fā)商恒玄科技。

未來，小米“芯版圖”中的上市公司，能夠達(dá)到怎樣的量級，外界也正翹首以待。