疫情沒有讓市場關(guān)上大門，又一家獨角獸開始了上市的進程。

北京證監(jiān)會官網(wǎng) 2 月 28 日晚間公布，2019 年 12 月 5 日，中科寒武紀與中信證券簽署 A 股上市輔導協(xié)議，將開啟科創(chuàng)板發(fā)行上市的進程。

普遍認為，如果寒武紀成功登陸科創(chuàng)板，將成為毫無懸念的“AI芯片第一股”。

成立于 2016 年的寒武紀，在去年就已經(jīng)有關(guān)于上市的風聲傳出。

2019 年 3 月，科大訊飛董事長劉慶峰在近日舉辦的“科大訊飛 AI 新品媒體品鑒會”上表示，公司所投資的寒武紀等企業(yè)正在積極探討登陸科創(chuàng)板可能性。

不過，隨后寒武紀在接受經(jīng)濟觀察報的采訪時表示，“變成公眾公司的計劃都沒有，更不要說 IPO 了，和科創(chuàng)板更是距離十萬八千里。”

但是寒武紀隨后的工商信息變更顯然是在為 IPO 作準備。

2019 年 11 月 29 日，寒武紀公司名稱從“北京中科寒武紀科技有限公司”變更為“中科寒武紀科技股份有限公司”，企業(yè)類型從“有限責任公司（自然人投資或控股）”變更為“其他股份有限公司（非上市）”，這是為了符合《證券法》上市的相關(guān)規(guī)定。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，寒武紀成立以來共進行過五輪融資，最近一次的是 2019 年 9 月，投資方為東方產(chǎn)融招銀國際資本和利資本，融資金額暫未披露。

而公開融資額最高的是B輪。2018 年 6 月， 寒武紀宣布獲得數(shù)億美元B輪，投后整體估值達25億美元，投資方包括中科院旗下基金、科大訊飛、國投創(chuàng)業(yè)、阿里等。

在過去的幾輪融資中，國字號背景的投資方居多，寒武紀也被視為 AI 芯片的“國家隊”。

技術(shù)立業(yè)

寒武紀是典型的“技術(shù)立業(yè)”。首席科學家、CEO 陳云霽、陳天石兄弟均畢業(yè)于中國科技大學“少年班”，博士畢業(yè)于中科院計算所，博士期間，陳云霽的研究方向是芯片，陳天石主要做人工智能，人工智能加芯片，也就有了后來的寒武紀。

2015 年，早在寒武紀成立之前，還在中科院的陳氏兄弟，就主導研發(fā)了世界首款深度學習專用處理器原型芯片，這也是寒武紀公司名字的由來。同時，公司的數(shù)千萬元天使輪融資也來自中科院。

除了陳氏兄弟，寒武紀的主要創(chuàng)始團隊也有中國首款通用 MIPS 架構(gòu) CPU“龍芯”的研發(fā)和設(shè)計經(jīng)驗。

寒武紀主攻的是人工智能芯片，這是一個相對于傳統(tǒng)芯片的概念。目前，AI芯片主要是指 GPU、FPGA、ASIC 等 AI 加速芯片（寒武紀主要是 ASIC 專用集成電路），主要用于解決人工智能龐大的算力需求。

目前，AI 芯片的主要應用場景為云計算數(shù)據(jù)中心與邊緣計算，后者包括攝像頭 IPC、自動駕駛、手機的 Soc 等等。

過去幾年，寒武紀也發(fā)布了一系列相關(guān)產(chǎn)品。而讓寒武紀名聲大震的，是2016年發(fā)布的1 A 處理器，這款芯片號稱是世界上首款商用深度學習專用處理器，而華為之后在其 Soc 上搭載的正是這一方案。

最近一次發(fā)布則是 2019 年 11 月 14 日，寒武紀發(fā)布了邊緣AI系列產(chǎn)品思元 220（MLU220）芯片及 M.2 加速卡產(chǎn)品。

這是寒武紀首款面向邊緣智能計算領(lǐng)域的 AI 芯片，據(jù)官方介紹，思元 220 芯片采用了最新一代智能處理器 MLUv02，實現(xiàn)最大 32TOPS（INT4）算力，而功耗僅 10瓦（W）。

專用集成電路由于其“專用性”，是投入比較大、商用風險比較高的一種芯片種類，需要針對專門的應用場景定制，同時寒武紀也是專精于 AI 芯片這一種類，并未涉獵 CPU、GPU 等通用芯片。

寒武紀目前采用的產(chǎn)品模式也是“授權(quán)+成品”兩條腿走路，前者類似 ARM，將 AI 芯片的 IP 授權(quán)給下游廠商，比如最知名的合作伙伴華為；后者則是寒武紀自己設(shè)計，找代工方生產(chǎn)后自行銷售。

“專精”的回報與風險

提到寒武紀，不得不提的就是華為。

2017 年，華為推出了新一代移動處理器麒麟 970，主打 AI 性能，其搭載的 NPU IP，就是來自寒武紀；次年的麒麟 980，依然選擇了寒武紀合作，Mate 10、Mate 20、P20 等旗艦機，均搭載了寒武紀的 NPU，而這些機器的出貨量都是千萬級別的。

得益于華為龐大的出貨量，寒武紀也名利雙收。

事情在 2018 年起了變化。

2018年10月，華為在全連接大會上，發(fā)布了昇騰 910、昇騰 310 兩款 AI 芯片，其采用的是華為自研的 AI 架構(gòu)“達芬奇” （Da Vinci），而非寒武紀的方案。

對此，陳天石在接受采訪時表示，華為的達芬奇計劃，我是看到外媒報道才知道的。但其實這件事是在意料之中：“如果華為這樣有能力、有平臺的巨頭都不打算自研AI芯片，只能說明AI芯片還不夠重要”。

他認為，華為發(fā)布的昇騰 310 和寒武紀的 MLU100 沒有競爭，因為兩者場景不同——前者主要是邊緣端，而后者是云端，峰值性能也不同。

到了 2019 年的 6 月，華為發(fā)布的 nova 5 搭載了華為最新的中端移動處理器——麒麟 810，這是首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)的手機 AI 芯片，而不是過去的合作伙伴寒武紀。

而年底的旗艦平臺麒麟 990，依然采用的是達芬奇架構(gòu)，其在 AIBenchMark 上的跑分達到了麒麟 980 的 476%，這也被視作華為技術(shù)成功脫離供應商的信號。

艾瑞咨詢的報告顯示，“僅從搭載麒麟 970 手機出貨量來看，若授權(quán)費為 5 美元/片，則超過 4000 萬臺手機出貨量為寒武紀帶來約2億美元（折合14億元）的收入?！?

行業(yè)認為，華為是寒武紀最大的收入來源。

華為毫無疑問是大客戶，也讓市場對寒武紀前景有了一絲疑慮。為了打消這樣的看法，這家創(chuàng)業(yè)公司就必須拿出過硬的技術(shù)實力。

此外，除了華為，寒武紀也有很多有錢有實力的競爭對手，比如寒武紀的投資方之一阿里巴巴，就在 2018 年成立了“平頭哥半導體有限公司”，整合了中天微系統(tǒng)有限公司（以下簡稱中天微）和達摩院自研芯片業(yè)務。

2019 年 7 月，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧宣布，平頭哥首顆端智能芯片玄鐵 910 發(fā)布，采用RISC-V 架構(gòu)，采用 12nm 制程，主頻 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ，性能兩說，但其瞄準的端+云的市場，是與寒武紀高度重合的。

除此之外，百度、Google 等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都已經(jīng)高調(diào)入局 AI 芯片，雖然應用場景或許各有側(cè)重，但英偉達、英特爾、AMD 等傳統(tǒng)芯片大廠是不可能放過這一市場的。

值得注意的是，在市場調(diào)研機構(gòu) Compass Intelligence2018 年發(fā)布的 AIChipset Index TOP24 榜單中，英偉達高居第一，華為海思排名 12 位，而寒武紀則是第 23 位。

AI 芯片的市場有著非常可觀的前景。根據(jù)ABI 的報告，云端 AI 推理與訓練服務應用市場，將在2024 年將從 2019 年的 42 億美元成長至 100 億美元，這是一片寸土必爭的戰(zhàn)場。

如你所見，排名前列的廠商，都是互聯(lián)網(wǎng)巨頭或是硬件大廠，對于寒武紀這樣的“專才”，艾瑞曾在報告中揭示過一些可能存在的風險。

半導體行業(yè)有兩種制造模式，一套是自己完成設(shè)計到封裝的全過程，一種是制作設(shè)計，交給代工方生產(chǎn)，而寒武紀自然屬于后者，代工廠掌握著制程工藝和生產(chǎn)能力，對上游廠商有著較強的議價權(quán)；

同時，芯片設(shè)計企業(yè)也有著自己的上游 EDA 工具，設(shè)計公司反過來對上游的議價權(quán)也不高，夾縫中求生存。

另外，芯片行業(yè)追求的是規(guī)模效應，流片成本居高不下的情況下，就需要龐大的出貨量來維持利潤和成本的屏更，這個數(shù)量級至少是千萬。

而華為是寒武紀的最大客戶，自立山頭后，對于出貨量的影響是顯而易見的。

完成 IPO 后，寒武紀就有更多的資本可以投入研發(fā)，這對于寒武紀這樣的技術(shù)立業(yè)的公司來說至關(guān)重要，如何擺脫大客戶離開的影響，如何開拓更多的市場，如何應對技術(shù)的迭代等等，都是擺在眼前的問題。