近日，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上坦言，由于生產工藝問題，今年秋天將發布的新一代旗艦手機Mate 40將搭載的華為麒麟芯片可能是“最后一代”。

而這一背景，是美方對華為的第二輪制裁，導致公司在9月15日之后將無法繼續獲得臺積電、三星電子等半導體芯片代工廠提供的高精度芯片代工產品。

實際上，面對重重壓力，華為已經取得了巨大突破。GMS被禁用，很快推出了自己的HMS；高通停止合作，麒麟芯片橫空出世；臺積電停止供應，努力積攢5nm芯片......

奈何芯片制造與芯片設計相比，需要更加廣泛的產業鏈支撐，更長時間的研發周期。

不過，即便如此，華為依舊選擇迎難而上，先是任正非透露，公司今年的研發費用近1500億元，而后很快傳出華為成立驅動芯片部門，準備攻堅。

有意思的是，禁令之下，出現緊迫感的并非只有華為。

據《環球時報》援引外媒報道，作為美國的芯片巨頭，高通正在努力推動解除對華為的禁令，并發出警告稱，可能會把價值80億美元的市場拱手讓給海外競爭對手。

另據媒體報道，除了高通，美國另一家芯片巨頭英特爾、可編程芯片供應商賽靈思、半導體記憶產品生產商美光科技等也都在積極申請與華為的合作許可。

除了高通等美國巨頭，以及受到壓力的臺積電外，芯片領域還有韓國三星、中國臺灣聯發科等其它玩家，雖然技術上有所差距，但如此情形下，還是可以進行一定程度上的替代。

近日就有消息傳出，華為近期向聯發科訂購1.2億顆芯片，這個數目已占到華為手機芯片年需求量的2/3，而在今年發布的手機中有6款均采用了聯發科芯片。

縱觀國內5G手機芯片市場，華為海思芯片出貨量占據著半壁江山，但是由于代工廠中芯國際受制于以美國為首的荷蘭阿斯麥等設備商的壟斷及禁令，只能生產麒麟710A這類14nm制程芯片。

同時，如上文表示，華為海思設計的麒麟1020芯片——首款采用5nm工藝打造的處理器，由于美方的制裁，余承東表示，臺積電會在9月15日停止代工麒麟芯片。

高通目前是國內處理器芯片第二大供應商，而其也由于“禁令”，9月15日以后無法向華為提供高端處理器芯片。

那么國內處理器芯片市場排名第三聯發科便成為重要的“替補”，雖然聯發科的處理器在速度，圖像處理領域仍有差距，但是聯發科在高端手機市場5nm 5G芯片將會進入華為明年上半年的旗艦機中，也就是華為新一代P50系列旗艦機。

更加重要的是，如果有了華為的訂單、資金、技術等多方面的支持，聯發科將獲得一個加速發展的機會，從而進一步縮小與高通等企業的差距也未必沒有可能。

因此，高通擔心聯發科搶占其高端處理器芯片市場，游說開對華為的供貨也是情理之中。

市場調研機構CINNO Research的數據顯示，華為海思芯片2020年第一季度中國市場出貨量首次超過高通，位居榜首。

另一調研機構Canalys公布的數據顯示，2020年第一季度全球智能手機出貨量同比下滑13%。此外，受疫情影響，高通全球芯片出貨量大幅下滑。

根據高通2020財年第二財季（截至3月31日）財報，高通2020年第一季度芯片出貨量為1.29億顆，環比下降17%。受此影響，高通該一季度度凈利潤為4.68億美元，同比下滑29%。

事實上，不僅是華為海思芯片在中國大陸市場超越高通，其身后還有聯發科、三星等手機芯片處理器供應商的潛在威脅。

2020年4月，搭載聯發科天璣800芯片的OPPO新款手機開始預約，隨后的5月，同樣搭載天璣800的華為暢享Z和搭載天璣820的小米新款5G手機相繼發布。聯發科天璣800/820芯片的商用不僅令智能手機成本降低，也讓聯發科芯片重新打入高端芯片市場。

此外，5G剛剛商用，vivo推出搭載三星Exynos 980芯片的vivo X30/X30 Pro 5G手機，Counterpoint Research數據顯示，受Exynos 980等芯片影響，三星2019年全球智能手機芯片出貨量占比14.1%，同比增長2.2%，超越蘋果成為全球第三大手機SoC芯片制造商。

根據國信證券研究報告顯，截至2020一季度末，排名依舊如此。

搭載于vivo 5G手機的三星Exynos 980芯片，是三星重回ARM架構的首款5G芯片。此外，諾基亞近日宣布將與博通合作開發5G芯片，這令5G芯片市場變得愈加熱鬧。

另外，IDC市場預測數據顯示，受全球疫情影響，2020年全球智能手機出貨量為12億部，同比下滑11.9%。在智能手機整體市場大舉收縮的大環境下，5G芯片市場競爭也愈加激烈。

一方面是供應端的百花齊放，另一方面是需求端的萎縮，如果真的斷供，對高通業績的影響也是極大的。

高通成立于1985年，是由歐文·馬克·雅各布斯（Irwin Mark Jacobs）和其他六位聯合創始人共同創立。雅各布斯算是地道的高材生，他一直讀到博士，本科和碩士都是電氣工程，博士是計算機科學。1968年，35歲的他離開麻省理工大學，創辦公司開發衛星加密設備。

上世紀80年代中期，雅各布斯創立的公司被收購后，創立高通。

成立初期，通過一段時間的積累后高通開始在通信領域開發基于CDMA的手機網絡，到上世紀90年初期，公司處于虧損狀態，公司尋求上市，并募資6800萬美元。

1998年，高通進行重組，剝離基站和手機制造等不賺錢的業務，留下更高利潤芯片業務。2001年，高通公司的業務65%來自于美國以外的地區，其中35%來自于韓國。

隨著2G、3G、4G、5G的發展，高通逐漸成為手機處理器等芯片的龍頭。數據顯示，2019年美國芯片行業出口額為460億美元，其中88億美元直接來自中國，占比近20%。且截至2019年末，中國國內手機芯片市場，高通則以41%的份額，高居榜首。

然而，隨著禁令、制裁的加劇，今年一季度末，高通的中國芯片市場份額，被華為海思超越。

從目前來看，5G技術領域，華為與高通等世界頂尖企業，應該是處于各有所長，競爭合作的狀態。如華為在5G Polar Code（極化碼）中的聲明專利中占據了49.5%，高居世界第一位，高通則占據了數據信道LDPC碼專利的半壁江山。

當然，若從整體產業落地進程來看，華為應該是獨占鰲頭。2019年7月，華為心聲社區內容顯示，華為創始人任正非表示，5G獨立組網全世界只有華為一家做好了，中國招標法規定，必須有三家公司做好了才能開始招標，所以，中國只有從明年才能開始獨立組網的5G SA。我們在等待高通進步。

2019年8月，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫也承認，中國在5G領域的部署速度非常驚人，以往的新科技浪潮都是由美日韓這些國家引領，中國通常會晚個5年甚至10年，但這次中國一年就跟上甚至超越了他們。

基于如此狀況，高通有理由擔心，自己目前在芯片等領域尚且擁有的技術優勢，是否會被加速追趕。