“明天很美好，但要活得過黎明”，華為輪值董事長郭平最近說道。

9月15日，黎明的前夜靜悄悄，這是美國禁令開始實行的日子，沒有任何懸念，臺積電、美光等企業斷供，麒麟成絕唱。

有消息稱，華為的芯片庫存只能撐半年；但也有業內人士告訴我們，目前華為的高端芯片能撐兩年。

華為很清楚，現在是“與時間賽跑”：不論是9月15日前的日夜備貨，還是“麒麟絕唱”后重點研發“鴻蒙”、加大基礎材料的創新——“未來華為的計劃是做IDM”，業內人士對我們表示。

華為會“死”嗎？起碼短期不會。以通信設備業務起家的華為，基站芯片依然充足，只要有利潤，還可以繼續研發，繼續支撐這架飛輪轉下去。

現在的關鍵問題是，華為能在芯片用完之前實現自給嗎？

從補洞到IDM

“如果有人擰熄了燈塔，我們怎么航行？”華為創始人任正非曾發問。

隨著9月15日美國禁令生效的日子的臨近，公眾注視著華為的一舉一動。

從臺積電斷供，到余承東承認麒麟“絕版”，再到美光斷供，最后在9月9日，據第一財經報道，華為已對外部環境已經做好了“最壞”打算，放棄“幻想”，按照既定節奏繼續加大研發推進業務向前。

沒有任何懸念，沒有一個公司獲得了美國的許可，華為芯片停滯。

華為到底還有多少塊芯片？還能撐多久？這成了迷。

9月6日，分析師黃海峰表示，麒麟9000備貨量在1000萬片左右，或許可以支撐半年左右。也有業內人士對投中網表示，華為的高端芯片還能撐兩年。

9月15日之前，華為一直處于加班加點備貨中。有消息稱，華為甚至打出了 “有多少（貨），收多少（貨）”的緊急收貨口號，甚至不惜加價收購。

“對于華為來說，在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議并不罕見。”外媒援引知情人士展現了華為目前的緊急狀態。

文章援引消息人士稱，為了趕上美國的最后期限，一些芯片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。

當然，數據顯示，自2018年以來，華為就開始加大核心芯片及元器件的備貨，以抵御風險。

華為財報數據顯示，2018年年底，華為整體存貨達到945億元，較年初增加34%；2019年年末，華為整體存貨同比增長75%至1653億元。

除了趕在9月15日之前瘋狂備貨，華為的眼光也從海思轉向了整個半導體產業鏈。

任正非早在去年就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機，現在正在加緊“補洞”，現在大多數“洞”已經補好了，還有一些比較重要的“洞”，需要兩三年才能完全克服。

隨著禁令愈加嚴苛，要補的“洞”越來越多，如今，余承東更是承認，當初只做設計不做生產是個錯誤，除了“補洞”更要拓展新的領地。

華為和合作伙伴正在朝這個方向走去——“未來華為的計劃是做IDM”，業內人士對我們表示。

9月3日，華為輪值董事長郭平表示，將繼續保持對海思的投資，不要浪費一場危機的機會。海思不僅不會被賣掉，未來華為還將加大對海思的投資，同時也會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。

一方面，華為正在從芯片設計向上游延伸。余承東曾表示，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。

8月，華為消費者業務成立了專門部門做屏幕驅動芯片，進軍屏幕行業。更早前，網絡爆出華為在內部開啟“塔山計劃”：預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

據流傳的資料顯示，這項計劃包括了EDA設計、材料、材料的生產制造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節，實現半導體技術的全面自主可控。

除了自研，華為還通過投資積極進行布局。一年內，華為在半導體領域的投資數量已經超過十家，其中還包括了上游的半導體材料領域。

上下游多點布陣，這都指向了一個方向：IDM。

IDM，是芯片領域的一種設計生產模式，從芯片設計、制造、封裝到測試，覆蓋整個產業鏈。對于華為來說，半導體設備和芯片設計軟件EDA仍是難以跨越的鴻溝。

在半導體設備方面，荷蘭的ASML占據了光刻機市場70-80%市場份額，且領先地位無人撼動。國內光刻機廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等，已量產的光刻機中性能最好的是90nm光刻機，與ASML的5nm差距較大。

在EDA方面，Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭合計占比近80%，中國本土有20余家EDA企業，包括像華大九天、國微、博達微等。

但國產EDA的差距明顯，一是缺少數字芯片設計的核心模塊，無法支撐數字芯片全流程設計。二是對先進工藝支撐不夠，暫未進入先進代工廠的聯盟。

芯片停滯對整個華為影響有多大？

華為海思會就此倒下嗎？起碼短期不會。

此前的瘋狂備貨為華為爭取了時間，一方面，核心的通信業務還將支撐整個華為集團生長并循環下去；另一方面，華為將對海思繼續投資，并轉型至IDM模式。

據外媒報道，華為已經為通信設備業務儲備了多達兩年的芯片。

華為成立于1987 年，以通信業務起家，在經歷 2G 起步、 3G 追趕、4G 同步后，實現 5G 超越。2017 年，華為首次超過愛立信，成為全球最大電信設備運營商。

在華為這個飛輪中，運營商業務負責完成原始積累，并通過研發向外擴張，帶動飛輪的旋轉。

海思和手機業務正是在運營商業務的支撐下做起來的，2018年，華為消費者業務實現收入 3489 億元，占總營收 48.4%，首次超過運營商業務成為最大的營收來源。 

根據最新的半年報顯示，2020年上半年，華為實現銷售收入4540億元，其中，運營商業務收入為1596億元，企業業務收入為363億元人，消費者業務收入為2558億元，占比分別為35%、8%和56%。

雖然手機業務快速增長，且占比已超過一半，但通信業務和企業業務依然是華為的半壁江山。

在利潤方面，雖然年報中并沒有披露，但余承東曾表示，華為手機與蘋果相比利潤率并不高，盡管售價較高，成本也非常高。

華為手機的利潤率并不高，這意味著，手機業務下滑也許并不會大幅損害華為的盈利。

只要有核心業務還在，就還有利潤，還可以繼續研發，華為現在還有上千億現金在手。2020年，華為計劃投入200億美元進行研發。

比如在9月10日，華為發布了鴻蒙2.0，“在去年美國制裁后，華為加大力度發展應用生態。”華為消費者業務CEO余承東說道。對軟件的研發投入，依然可以為消費者業務提供支持。

華為將繼續活下去，但芯片的停滯，依然將影響華為的其他業務和整個集團的戰略推進。

芯片是華為的“命根子”，是整個集團的基礎，為運營商業務、消費者業務和企業業務支撐。

目前，華為已在一系列業務底層成功布局芯片，包括手機 SoC 芯片（麒麟）、AI 異構芯片（昇騰）、 服務器芯片（鯤鵬）、5G 芯片（巴龍、天罡）等。

而現在麒麟因無法完全“去美化”受限，這意味著，接下來華為的其他業務也可能由于美國對芯片的限制而受限。

比如去年發布的5G基站芯片“天罡”和服務器芯片“鯤鵬920”，都采用了7nm工藝生產，現在臺積電斷供，在存貨用完后，將像麒麟一樣，陷入無芯片可用的境地。沒有了強大的芯片支持，運營商業務、企業業務的優勢都將打折扣，解決方案只有一個：實現芯片產業鏈的完全自主可控。

但是，“去美化”的IDM之路十分漫長，需要資金、人才，更需要時間。華為和合作伙伴如何做IDM、做到什么程度、如何趕在芯片用完之前實現自給，將是當下最急迫的問題。