近日，有媒體報道稱，華為將在上海建立一條不使用美國技術(shù)的芯片廠，確保華為能在美國制裁下，仍有生產(chǎn)5G電信基礎設施所需的芯片。

具體來說，這座芯片廠將由上海集成電路研發(fā)中心（ICRD）營運，內(nèi)部設立了諸多目標：初期先試產(chǎn)45nm制程芯片；在2021年前生產(chǎn)28nm制程芯片，用于華為IoT設備如智能電視；在2022年前生產(chǎn)20nm支撐芯片，用于華為多數(shù)5G電信設備。

對于華為自建芯片生產(chǎn)線的努力，據(jù)《中國半導體論壇》報道，原工信部部長李毅中也在近日表示：“面對美方窮兇極惡的圍剿，華為有志建立芯片制造線，我們應該給予支持。”

對此，我們獲悉，此前，國內(nèi)一家大型互聯(lián)網(wǎng)公司拜訪華為時，華為人士表達了自建芯片生產(chǎn)線的信息，并告知他從45nm制程做起。

另有芯片業(yè)內(nèi)人士告訴我們：ICRD在上海張江有一條中試線（正式量產(chǎn)之前的中等規(guī)模生產(chǎn)線），并非用于正式生產(chǎn)。該生產(chǎn)線由華虹控股，規(guī)模較小，潔凈室面積只有2000平方米。

此前，華為也有芯片生產(chǎn)線。華為在武漢有一條化合物半導體生產(chǎn)線，用于光通信業(yè)務，但規(guī)模較小，只是4英寸或者6英寸線。此外，華為也有自己的封裝線。

之前還有傳聞稱華為正自研光刻機。行業(yè)人士告訴我們，華為從上海微電子裝備（集團）股份有限公司挖工程師，這家企業(yè)從事光刻機研發(fā)。但尚不清楚這些工程師是參與華為自研光刻機項目，還是參與華為上述芯片生產(chǎn)線的光刻業(yè)務。