傳榮耀將獲售高通芯片:CEO趙明稱榮耀要成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一
12月10日消息,據(jù)騰訊深網(wǎng)報(bào)道,送別會(huì)前一天,榮耀CEO趙明在北京的一場(chǎng)員工溝通會(huì)上明確提出,榮耀的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一。榮耀內(nèi)部人士透露,榮耀獨(dú)立一周后,趙明在北京、西安和深圳做了三場(chǎng)員工溝通會(huì),趙明沒有談及具體的戰(zhàn)略和打法,但提到除了手機(jī)之外,其他產(chǎn)品也會(huì)繼續(xù)做。
此前,任正非在榮耀送別會(huì)上也表示,榮耀要做華為全球最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,超越華為,甚至可以喊打倒華為。
此外,在最為關(guān)鍵的芯片供應(yīng)上,榮耀也取得了進(jìn)展。一位接近高通的消息人士表示,高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀,雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。對(duì)此消息,高通方面回應(yīng)稱,“已經(jīng)開始和榮耀開展一些對(duì)話,對(duì)未來機(jī)會(huì)也表示期待。”
近日,在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通公司總裁安蒙表示已經(jīng)與榮耀開展對(duì)話。他說道:“我非常喜歡中國(guó)移動(dòng)生態(tài)展現(xiàn)的朝氣,期待與榮耀在相關(guān)方面展開合作。”
榮耀正式剝離華為后在,北京,南京以及西安等主要城市建立了分公司。而注冊(cè)這些新公司的目的,就是為了承擔(dān)研發(fā)任務(wù)會(huì)有原本的技術(shù)部門加入,這樣一來就能夠保證新公司很快就能夠成投入到正常運(yùn)營(yíng)之中。據(jù)悉,西安的分公司承擔(dān)的則是主要的銷售任務(wù)。南京分公司作用,到現(xiàn)在還不是很清楚,官方給出的回復(fù)是會(huì)執(zhí)行總公司授權(quán),開展一系列經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。
據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce在12月2日發(fā)布的數(shù)據(jù),按出貨量計(jì)算,榮耀手機(jī)明年市占率將達(dá)2%。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)明年全球智能手機(jī)出貨量約13.58億部。計(jì)算下來,榮耀手機(jī)出貨量約2700萬部。
TrendForce稱,雖然從華為獨(dú)立,但受美國(guó)9月對(duì)華為的制裁令影響,榮耀來不及采購(gòu)2021年上半年用的手機(jī)零部件,同時(shí)晶圓代工產(chǎn)能不足,用于移動(dòng)芯片的電源管理IC和顯示驅(qū)動(dòng)IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國(guó)制裁令影響期間,小米、Oppo和Vivo都擴(kuò)張了采購(gòu)計(jì)劃,導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)能不充裕,榮耀很難備齊同去年相同的采購(gòu)量。這種情況到2021年下半年才會(huì)好轉(zhuǎn),到明年下半年,榮耀才能開始穩(wěn)定采購(gòu)零部件。
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