榮耀或再在芯片供應(yīng)上取得進展。12月10日晚間，據(jù)第一財經(jīng)消息，聯(lián)發(fā)科正和美國商務(wù)部就恢復(fù)榮耀供貨進行評估。

一供應(yīng)鏈上市公司內(nèi)部人士透露，榮耀與華為“分家”后，華為系整體的ODM訂單有所增加。對于榮耀來說，現(xiàn)在最重要的就是重新梳理供應(yīng)鏈關(guān)系，盡快重啟手機市場。

此前，據(jù)騰訊深網(wǎng)援引知情人士消息稱，高通與榮耀的談判也進展非常樂觀，雙方已接近達成供應(yīng)合作。對此消息，高通方面回應(yīng)稱：“已經(jīng)開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。”

針對與華為芯片方面具體的合作事宜，高通公司總裁安蒙稱，高通一直在申請許可，申請的是高通全部產(chǎn)品線。到目前為止獲得了4G芯片、計算類和WiFi類產(chǎn)品的許可，高通期待與華為在5G上的合作，但需要等待許可。