1月16號，由摩爾精英主辦，云岫資本、芯謀研究協(xié)辦的中國芯創(chuàng)年會在上海舉行。云岫資本主持資本圓桌論壇，并重磅發(fā)布《2020年中國半導體行業(yè)投資解讀》，全面分析半導體領域的投資數(shù)據(jù)、趨勢及不同機構的投資偏好分析，提出半導體深水區(qū)的投資破局之道。

報告實錄如下：

云岫資本董事總經理趙占祥

中國半導體投資現(xiàn)已進入深水區(qū)——“低處的果子”已經摘完了，見效較快的領域早已出現(xiàn)許多上市公司，還有上百家公司都已達到可上市的規(guī)模。半導體領域的創(chuàng)業(yè)和投資，需要在深水區(qū)“中流擊水”，才能實現(xiàn)中國半導體向更高層次的飛躍。

投資全景：2020半導體投資額增長近4倍，32家企業(yè)上市

從2009年到2020年，中國整個股權投資市場的募資總額在2017年達到高點，2018年出現(xiàn)下降進入“資本寒冬”。但2020年有個可喜的變化，前三季度新募集的基金數(shù)量同比上升13.6%；同時，2020年中國前三季度的投資總額是6022億元人民幣，同比上升10.8%。

促進資本市場投資總額增加的一個重要原因，就是科創(chuàng)板的繁榮讓很多創(chuàng)投基金有了更好的投資退出渠道，也更愿意投資半導體、生物醫(yī)藥、高端裝備、新材料等硬核科技領域的早中期企業(yè)。可以說，科創(chuàng)板正在帶領一級市場投資走出“資本寒冬”。

半導體領域在2020年高歌猛進。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。

由于國產替代需求強烈，許多半導體公司的業(yè)績增長迅猛，投資階段上也普遍后移，C輪以后的投資比重大幅增加。

從細分方向來看，半導體設計公司仍然是投資重點，產業(yè)上游也受到資本更多的關注。2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經增長到19.2%。

半導體企業(yè)正積極闖關科創(chuàng)板。目前科創(chuàng)板的216家上市公司中，有36家半導體公司，占16%，包括設計公司16家，材料公司9家，設備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強中，半導體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山；同時，科創(chuàng)板半導體市值占據(jù)總市值的30%。半導體公司在科創(chuàng)板中的重要價值可見一斑。

半導體市值走勢在2020年可稱得上乘風破浪。根據(jù)云岫資本統(tǒng)計，2020年全年，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。除了分銷板塊略微下跌，半導體的大多數(shù)板塊都連連上漲，其中設計板塊漲得最為迅猛。

2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

優(yōu)秀的上市公司背后，往往站著一批優(yōu)秀的投資機構。我們分析了科創(chuàng)板已上市半導體公司的歷史投資機構，可以看出，國家集成電路產業(yè)投資基金、華登國際、小米長江產業(yè)基金、中芯聚源、深創(chuàng)投等許多機構都在給予著中國半導體很大支持。

中科創(chuàng)星、華登國際、中芯聚源、武岳峰資本、元禾璞華、臨芯投資、和利資本、興橙資本、恒信華業(yè)等長期堅守半導體行業(yè)的專業(yè)投資機構，往往在各賽道上都有所布局，并且各有特點，例如中芯聚源和興橙資本在半導體制造產業(yè)鏈投資較多。

2020年，不管是投資人還是創(chuàng)始人，相信都能感受到產業(yè)資本的巨大影響力，尤其是搶項目額度時，產業(yè)資本的優(yōu)勢非常明顯。很多創(chuàng)始人寧可要產業(yè)資本的錢，也不要知名財務投資機構的錢，而且甚至可以在估值上給產業(yè)資本很好的折扣。核心原因是產業(yè)資本能給企業(yè)帶來非常大的產業(yè)資源，比如華為旗下的哈勃投資，京東方旗下的芯動能，手機廠商OPPO、小米，安防廠商海康，以及全球半導體巨頭Intel。

頭部VC機構中，人民幣基金的投資范圍較廣，但是近幾年新進入半導體的一些美元基金，投資重點方向還是在AI芯片上，比如高瓴、紅杉、啟明、五源等。祥峰在模擬芯片和物聯(lián)網方向投過不少項目，IDG在RDA系的項目上獲得過豐厚回報，因此除了AI芯片，也非常關注物聯(lián)網相關公司。

“到中流擊水！”投資深水區(qū)的破局之道

從2020年底到2021年，整個芯片產業(yè)遇到的最大問題是產能緊張，制造和封測進入了新一輪的漲價周期。

芯片制造層面，代工價格上漲15%~20%，封測價格上漲10%，甚至還拿不到產能。另外，產能緊張導致芯片的交貨周期變長，例如顯示驅動芯片、WiFi芯片、電源管理芯片和功率半導體，它們不僅價格上漲10%~15%，交貨周期有的竟增長50%以上。所以，2021年上半年，整個半導體行業(yè)肯定還將保持價格上漲、產能緊張的氛圍。

半導體投資的深水區(qū)中，無論從投資人還是創(chuàng)業(yè)者角度，在方向選擇上都應該重點關注國產化率低的卡脖子領域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。

EDA、IP的國產化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圓廠相關的EDA公司、IP公司都非常值得關注，比如行芯科技、芯華章、概倫電子、全芯智造、和芯微電子等。

CPU領域國產化率低于15%，因此飛騰、申威、海光、龍芯、兆芯等頭部項目受到國家和政府的重點扶持，賽昉科技等新興熱門的RISC-V CPU公司也推出了世界級的產品。

國產化率小于1%的GPU領域中，壁仞、沐曦、芯瞳、海飛科在2020年都非常火熱，頻頻傳出融資消息。

FPGA國產化率也低于1%，其中京微齊力、高云、智多晶、安路等都是非常知名的企業(yè)。

數(shù)據(jù)中心的交換機、路由器、智能網卡芯片等網絡處理芯片領域，國產化率小于20%，其中明星的企業(yè)有盛科網絡、無限數(shù)和益思芯等。

今年，汽車芯片多次登上熱搜。汽車電子的國產化率非常低，只有3%。隨著未來新能源汽車、智能駕駛的普及，汽車芯片存在非常大的機會，該領域的頭部企業(yè)也非常引人關注，例如芯旺微電子，曾獲得上汽集團的戰(zhàn)略投資，有機會成為最早登陸科創(chuàng)板的車用MCU公司；此外，地平線、芯馳等明星企業(yè)，琪埔維等新興企業(yè)也備受關注。

存儲芯片領域國產化率小于10%。2020年，恒爍半導體、長鑫存儲、長江存儲等存儲介質芯片的業(yè)績增長非常快，并且在市場上很稀缺；存儲控制芯片中，英韌科技、得一微電子和聯(lián)蕓科技處于頭部地位。

2019年，半導體正處于下行周期，正常來說，2020年也應當是處于下滑態(tài)勢，但疫情的突然來臨導致在線辦公等云服務對芯片的需求暴增。

2020年全球半導體的火熱直接帶動了全球上游材料和設備行業(yè)的增長。一些日本半導體設備公司員工2020下半年發(fā)了12個月獎金。

而在國內，由于存在斷供問題（例如中芯國際上了實體清單、華為流片也是受到限制等），半導體材料和設備等上游產業(yè)更加受到資本青睞。其中半導體材料領域總融資金額超過120億元人民幣，設備總融資金額超過60億元人民幣，但在材料和設備領域中，項目普遍還處于早期發(fā)展階段，A、B輪的比重超過50%。

產業(yè)資本也加強了對上游材料、設備的投資。華為2019年僅投了2家材料公司，而2020年投出了7家材料與設備公司；中芯聚源2019年在材料、設備領域投資4家企業(yè)，2020年也翻到了7家。

從下游應用角度來看，5G和F5G（第五代固定網絡）的發(fā)展正在拉動萬億投資。

2020年，5G手機加速滲透，5G應用即將爆發(fā)。據(jù)估計，2021年市場上83%的新手機都將是5G手機，同時5G手機的價格也將快速下降，60%的5G手機價格會低于400美金。

另一方面，在線辦公與網課等應用加大了對家庭網絡帶寬的需求，因此運營商也在加速F5G的建設。據(jù)預測，未來5年，圍繞F5G的投資規(guī)模將達到1.6萬億元，同時帶動8.3萬億人民幣的產業(yè)規(guī)模，由此，WiFi芯片的需求將得到刺激。

5G應用方面，4K/8K高清視頻、自動駕駛/車聯(lián)網、云游戲/VR/AR、遠程協(xié)作等應用也都將在2021年出現(xiàn)新的機會。

消費電子的下游需求方面，快充和UWB成為新的熱點，可穿戴市場的發(fā)展先抑后揚。

由于最新的iPhone手機不配備充電頭，未來很多其他手機廠商都可能將效仿，市場對充電頭的需求將提升。另外5G手機很耗電，對快充速度也提出了更高要求，從65W提高到120W，因此GaN快充成為目前熱點。UWB芯片公司也在2020年得到了產業(yè)資本的熱捧，比如瀚巍和優(yōu)智聯(lián)。

2020年一季度，中國可穿戴市場受疫情影響有所下滑，但疫情也激發(fā)了大家對健康管理的重視，可穿戴設備在第三季度出現(xiàn)高速增長。

“好風憑借力，送我上青云”

縱觀2020年半導體行業(yè)的投資全景，我們可以總結出以下幾個關鍵詞：科創(chuàng)板、華為、缺貨、卡脖子、貿易戰(zhàn)、信創(chuàng)、Pre-IPO、泡沫和5G。用一句詩來形容，可謂是“好風憑借力，送我上青云”，中國半導體需要抓住這個機會，實現(xiàn)質的飛躍。

云岫資本作為中國領先的科技產業(yè)精品投行，由30多位資深產業(yè)、學術和金融專家組成，是連接產業(yè)和資本的橋梁，善于為半導體公司尋找最合適的戰(zhàn)略和資本合作伙伴，服務了肇觀電子、希姆計算、佰維存儲、英韌科技、恒爍半導體、杰華特微電子、芯旺微、英諾賽科等半導體各賽道的領軍企業(yè)。

我們在半導體領域深度覆蓋5G、存儲、計算、網絡、光電、模擬等芯片設計，以及半導體材料、設備、制造、封測等完整產業(yè)鏈，以產業(yè)和資本融合視角挖掘產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)頭部公司，構建產業(yè)相關生態(tài)資源，促進上下游合作，助力產業(yè)整合與升級。目前，我們已完成了120多筆，超180億人民幣的交易金額，50%的項目融資在路演10次以內就可以獲得領投。

半導體如今正面臨前所未有的時代機遇，我們要乘這股強勁的東風，讓優(yōu)秀的公司拿到足夠的資金，實現(xiàn)業(yè)績的快速增長，令資本得到快速增值，形成正向循環(huán)，助力中國半導體產業(yè)邁向又一個新臺階。

對于2021年的半導體投資，我們總結出四條建議：

第一，半導體投資進入深水區(qū)，需重點關注“卡脖子”領域和大芯片。

貿易摩擦重塑的新產業(yè)格局，使得中國市場對卡脖子的半導體產業(yè)鏈上游（EDA、設備和材料）國產化有強烈的需求。高端通用芯片、高端數(shù)字和模擬芯片、車用芯片等國產化率低的早期階段也值得關注。

第二，關注產能有保障的企業(yè)。

隨著晶圓產能持續(xù)緊張，芯片不斷漲價，產能有保障的企業(yè)業(yè)績將大幅增長。另一方面，產能緊張的成長期企業(yè)業(yè)績將會受到影響，應盡早儲備足夠的資金渡過“產能寒冬”。

第三，關注新興應用。

5G和AI將重塑我們的生產和娛樂方式，相應的芯片細分行業(yè)將隨著下游應用的爆發(fā)快速增長，帶動國內半導體產業(yè)鏈的完善。所以，建議關注頭部大客戶的戰(zhàn)略布局，關注大客戶是否支持或投資相應的技術，從而判斷是否有快速商業(yè)化的前景。

第四，對于Pre-IPO項目，需重點關注成長性與估值的匹配。

隨著解禁期接近，市值過高的半導體企業(yè)股價開始回落到理性水平，對于Pre-IPO項目要重點關注企業(yè)的成長性，回歸投資本質，不要盲目追逐，避免踩在高點上。