網絡通信芯片設計公司JLSemi景略半導體（金陣微電子）宣布完成數億元B輪系列融資。其中，B+輪（2021年初完成）由韋豪創芯領投，B++輪（2021年7月完成）由中信資本旗下集成電路項目投資平臺仁宸半導體控股領投，來自車載和工業視覺產業鏈的多個一線產業投資機構共同參與投資，旨在深化與車載網絡和工業互聯賽道頭部企業的戰略合作，增強合作伙伴的供應鏈彈性，攜手制定下一代高速視頻數據傳輸和通信標準。

JLSemi景略半導體聯合創始人、董事長兼CEO何潤生博士表示：“B輪系列融資極具戰略意義，將助力我們深度布局車載和工業賽道，為產業鏈上下游提供高速數據鏈接，數據交換和數據處理的系統解決方案，同時提升供應鏈的多樣化和安全性，為合作伙伴創造戰略價值。”

何潤生博士說：“JLSemi團隊依托在高速網絡接口和通信芯片領域的深度積累，沿著OSI的7層網絡框架，從技術門檻最高的物理層開始，堅持自研IP和先進工藝，陸續推出基于創新性的EtherNext?高速物理層接口PHY架構和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技術的芯片產品組合。非常感謝產業鏈上下游領先企業對我們的高度認可和信任，我們將再接再厲，加速產品線的拓展和技術迭代，繼續領跑車載和工業網絡通信芯片的賽道。”

韋豪創芯合伙人梁龍表示：“以太網芯片技術通過20多年的發展，已經成為數據通信，工業互聯和家庭網絡的剛需品，市場空間巨大。隨著汽車智能化的發展，以太網技術正快速顛覆傳統的汽車E/E架構，極大的推高了網通芯片市場的天花板。JLSemi景略半導體在何潤生博士帶領下，組建了完整而強大的研發團隊，快速量產多款以太網芯片，為多個行業的頭部客戶大批量使用。韋豪創芯非常看好JLSemi的技術和產品交付能力，并將持續支持JLSemi的快速發展，一起拓展以太網在數通、工業和汽車上的應用，為客戶創造更多的價值。”

仁宸半導體方面表示：“JLSemi景略半導體聚焦工業互聯網和車載網絡底層的硬核科技領域，擁有強大的自主研發能力，已建立起難以逾越的技術壁壘，是國內不可多得的高端芯片設計公司。作為中信資本控股有限公司私募股權投資部門（信宸資本）旗下集成電路項目投資平臺，我們專注投資半導體全產業鏈上的優質公司，JLSemi是非常難得的一個投資機會。我們期待與JLSemi優秀的管理團隊合作，為推動公司深化拓展車載和工業市場提供助力。”

JLSemi景略半導體為內資控股，公司在上海，南京，深圳等地設有研發和運維中心。團隊來自硅谷頂尖網通芯片公司和國際一線半導體大廠，在模擬，DSP，SoC和混合信號設計領域具行業領先地位。JLSemi是全球少數幾家擁有100%自研IP的車載單對線千兆1000BASE-T1和標準萬兆10G-BASE-T物理層傳輸PHY技術的芯片公司。自2020年起，公司陸續推出Antelope?工業系列以太網PHY，Cheetah?車載系列以太網PHY和SailFish?網通系列Switch產品組合，2021年芯片出貨量已達數千萬顆，為多個行業的?線客戶提供高性價比的產品和卓越的服務。

JLSemi團隊依托在高速網絡接口和通信芯片領域的深度積累，沿著OSI的7層網絡框架，從技術門檻最高的物理層開始，堅持自研IP和先進工藝，陸續推出基于創新性的EtherNext?高速物理層接口PHY架構和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技術的芯片產品組合。