近日，上海伴芯科技有限公司（以下簡稱為“伴芯科技”或“伴芯”）宣布完成由聯想創投牽頭的又一輪融資。繼現有投資者紅杉中國后，聯想創投成為伴芯科技最新的戰略投資者。

該資金將支持并加速伴芯科技的技術和方法開發。伴芯科技成立于2020年，團隊由經驗豐富的半導體和電子設計自動化（EDA）專家組成，結合廣泛的芯片設計和EDA工具開發的專業累積，團隊的創新成果將讓芯片設計人員更好地利用全球半導體的制造能力。成立僅一年，伴芯科技就已經設計并制造了數枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出了其方法和工具的優越性。

“隨著全球數字化浪潮的演進，為推動中國經濟的轉型升級和高質量發展，聯想從‘端、邊、云、網、智’五個層面推動傳統行業實現智能化轉型。將核心技術真正運用到產業中，大幅提升效率。” 聯想集團高級副總裁、聯想創投總裁賀志強表示，“伴芯科技的理念與我們不謀而合，團隊通過前沿技術與方法加速國內半導體產業全面智能化。伴芯科技匯聚了全球一流人才和行業資源，核心團隊在半導體行業深耕多年，作為本輪領投方，我們將聯動聯想全球資源，從渠道和客戶、研發、供應鏈等多個方面支持伴芯發展，共同實現智能化愿景。“

“我們非常高興地宣布伴芯科技的投資增長，特別是還有來自于對半導體行業有豐富經驗客戶的認可。” 伴芯科技的CEO朱允山博士表示，“行業資深投資者的反應，讓我們感到振奮。期待伴芯的前沿技術，使中國新一代系統和芯片廠商能夠盡快實現產業升級。”

“EDA軟件的技術突破將極大推動芯片產業生態的迭代成長和發展，全球EDA行業一直以來都被數家國外公司所主導，中國作為半導體集成電路和元器件需求量最大的國家，對EDA公司的本土化需求越來越迫切。我們充分認識到全行業發展的需求以及設計行業成為了整個產業鏈的發展瓶頸，因此成為了伴芯公司的首輪投資人。“ 紅杉中國董事總經理靳文戟表示，“基于他們迄今為止取得的重大進展，以及他們技術團隊在EDA軟件和半導體芯片設計領域的豐富經驗和深厚背景，我們預計伴芯將取得更大的成功。”