“報復性增長”紅利以及全球市場由4G向5G遷移，并沒有給存量手機產業帶來明顯的改善，相反，全球半導體短缺之下，行業內卷之勢愈加明顯。

而中國手機廠商正在加大對硬科技的投入。這其中，OPPO展現出了行業里少有的前瞻性思路。

三年前，OPPO創始人兼CEO陳明永在首屆OPPO未來科技大會上宣布三年OPPO將投入500 億研發預算，除了持續關注 5G、人工智能、AR、大數據等前沿技術，還要構建底層硬件核心技術以及軟件工程和系統能力。

而就在12月14-15日的“第三屆OPPO未來科技大會”上，被命名為馬里亞納® MariSilicon X（以下簡稱“馬里亞納 X”）的OPPO第一顆自研芯片亮相，并將于2022年一季度進入市場驗證的階段，陳明永兌現了三年前的豪言。

但更重要的意義在于，這標志著OPPO在思考萬物互融的未來時，已經開始擁有了足夠深度、足夠硬度的科技內核，去開創未來的大場面。

有“芯”拒內卷

出手第一塊自研芯片，OPPO將馬里亞納 X指向了專用于影像的NPU芯片，為什么呢？

在手機行業產品同質化越來越嚴重的今天，手機影像則被公認為為數不多的，仍具有足夠開發空間的產品方向。事實上，觀察手機產品消費行為，不難發現由于短視頻內容大行其道，也更直接的對手機影像性能提出了更高的要求。

尤其是實施處理4K或更高清晰度的海量數據，目前的手機硬件表現仍捉襟見肘。相比體積更大的相機，手機因體積受限，無法在有限的空間里塞入更大規格的硬件。

因此，必須借助算法的支持，將AI算法引入影像，才能大幅度提高影像的實際體驗，而“計算影像”也對手機硬件的計算能力提出了更高的要求。

然而，手機影像鏈路的垂直整合卻是手機行業破壁難度最高的技術領域之一，但這也恰是OPPO要堅定深潛“馬里亞納”的原因。

目前市場上，雖然已經有一些廠商推出了專為手機影像設計的ISP芯片，但無論是集成于SoC之中，還是獨立于主板的ISP芯片，這一思路框架下依舊存在算力不足的問題。

正是預見了各種局限性，OPPO決心“用核心技術解決核心問題”。

“我們自研專用的NPU能最大化解決算力和能效的問題。”OPPO產品高級總監姜波解釋了OPPO的思路，作為一枚專用于手機影像的芯片，馬里亞納 X與SoC一起構成手機核心運算的“左右腦”。

當然，結果總比過程聽上去容易的多。

實際上，手機影像并非專研某個硬件或算法就能達到預想效果，這是一條長鏈路的系統性工程，從前端傳感器、鏡頭，到負責圖像處理的ISP芯片，再到后期的調校優化，都需要達到深度配合。

過去十年間，OPPO在定制圖像傳感器、攝像頭模組和鏡頭等方面有深厚積累，亦在AI算法上有所深耕。此次自研NPU芯片的推出，意味著OPPO已成為少數真正意義上重新設計影像全鏈路的終端廠商。

而馬里亞納 X之所以能夠突破，就是因為其對手機影像鏈路的重塑，將常規情況下在后端完成的AI計算提至擁有更多原始信息的最前端RAW域，減少傳統鏈路多次轉換導致圖像數據丟失信息細節的情況，力求達到最佳影像效果。

多套技術組合拳之下，OPPO馬里亞納X芯片能夠實現4K+20bit RAW+AI+Ultra HDR規格的夜景視頻，這已經達到了目前手機影像算力的新極限。

馬里亞納 X影像處理單元支持最高20bit的處理位寬，并支持20bit Ultra HDR，是目前旗艦平臺HDR能力的4倍。在即時呈現的畫面中，最亮與最暗之處的亮度對比極值達到100萬比1。

正是因為有了如此強悍的技術應用的產品呈現，OPPO更篤信影像專用NPU將帶動“一機雙芯”成為手機影像未來發展的方向。

勇闖“深水區”

在自研芯片上的突破，是OPPO勇闖硬科技深水區的一大步。

在硬軟服協同的系統能力建設上，底層核心技術突破是一個重要前提。因此，馬里亞納 X的推出將讓OPPO的科技競爭力提升到一個新的維度。

在未來創新方向上，OPPO提出了“3+N+X”戰略，其中“3”代表硬件基礎技術、軟件基礎技術和服務基礎技術；“N”則代表能力中心，包括互聯互通、多媒體、人工智能和安全隱私等方面，“X”代表差異化技術，包括閃充、影像、新形態和AR增強現實技術等。

“2019年，我們說要有十年磨一劍的勇氣，勇于踏入研發深水區，歷時三年，現在我可以說，我們踏入深水區的第一步就是這顆芯片。”陳明永如此表示。

可OPPO“造芯”非要自研不可嗎？

很早之前，OPPO就意識到了“時間差”和“代際差”會造成軟件、硬件乃至服務上協同配合的差異，而這些差異可能正是在內卷的市場中廠商實現差異化的關鍵機會。

“市面上沒有一個NPU可以滿足OPPO的場景、算法，達到預期的最優方案，通過自研馬里亞納 X，達成了OPPO自研算法和芯片的深度耦合，影像鏈條從傳感器定制到接收處理，再到圖像處理鏈條優化，使算法在NPU上做到了性能的最大化及最優化。”

正如姜波說，這是OPPO作為手機終端廠商的差異化優勢。

2018年，OPPO正式成立了研究院，加大底層技術研究領域的力度。在芯片項目“馬里亞納計劃”之外，將軟件工程、云服務能力建設命名為“潘塔納爾計劃”和“亞馬遜計劃”，打造全套的底層能力。

6nm的“分水嶺”

這個“優勢”很難被短時間內抹平，因為在設計馬里亞納 X時，OPPO采取了“飽和式”堆料的做法，更令人驚訝地地方在于，OPPO一出手就挑戰6nm高制程工藝。

6nm制程工藝因生態有待完善，研發更加艱難，比成熟制程要長6至9個月，并且6nm需要更加高端的EUV光刻技術，相比低制程工藝所用的DUV光刻技術成本更高，達到千萬美元水平，比12nm高出2至3倍，一次試驗流片的費用高達1億元。

在如此高難度高風險的情況下，OPPO為了解決用戶側的痛點和價值點，義無反顧地投入。

馬里亞納 X能夠成功量產商用，給OPPO自研芯片之路取得了不錯的開端。目前，全國有能力設計6nm制程芯片的廠商僅有4家——華為海思、聯發科、阿里巴巴及OPPO。

可以說，成功攻克6nm工藝的OPPO，已經拿到高階制程的入場券，芯片由臺積電代工，意味著OPPO大概率已進入臺積電戰略客戶名單。這其實也是對OPPO芯片設計實力的認可。

“一家科技公司，如果沒有底層核心技術，就不可能有未來，而沒有核心技術的高端產品，更是空中樓閣。”此前，陳明永曾如此表述。

而技術突破也將推動OPPO向產品高端發起新一輪挑戰。這顆十年影像開篇之作也將用于明年一季度Find X系列旗艦新品上。

除了自研芯片之外， OPPO Air Glass 也以輕盈的外觀和炫酷的體驗吸睛無數。

其中，OPPO Air Glass就屬于上述代表差異化能力“X”的產品范疇，在此之前，OPPO已經先后推出過兩代AR產品，這次新一代產品的發布，完成了從玩具到工具的蛻變，OPPO對此類產品有自己的理解：對于輔助顯示產品而言，信息是用戶最渴望突破的需求痛點，產品需要易用又實用。

“馬里亞納 X，只是我們的一小步，我們的腳步不會停止。我們會持續投入資源，用幾千人的團隊，去腳踏實地搞自研芯片。無論前路多少挑戰，我們都將堅持不懈，咬定青山不放松”，在今年的未來科技大會上，陳明永此番表述顯然是對OPPO持續探索科技深水區，有了更加篤定的野望。

內卷時代，OPPO沒有隨波逐流，而是回歸初心，利用關鍵技術解決關鍵問題，即使面對高風險的不確定性，也一往無前地投入，對的路，不怕遠。