芯片廠商泰矽微獲近武岳峰領(lǐng)投3億元A+輪融資,致力于打造MCU平臺型企業(yè)
近日,MCU芯片廠商泰矽微宣布完成近3億人民幣A+輪融資,本輪融資由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本馮源基金和汽車產(chǎn)業(yè)資本芯域行跟投,老股東海松資本繼續(xù)追加投資。
據(jù)了解,泰矽微的本輪融資將主要用于更多系列化MCU的產(chǎn)品開發(fā)和布局,沿著高性能專用和特色MCU方向繼續(xù)加大投入,挖掘有價值的產(chǎn)品與市場,重點打造高可靠性的工規(guī)和車規(guī)產(chǎn)品線。
泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰表示:“泰矽微的愿景和使命是,成為覆蓋全系列高端MCU的平臺型企業(yè),全面支持和服務(wù)好國內(nèi)乃至全球市場的各行業(yè)應(yīng)用。”
武岳峰科創(chuàng)創(chuàng)始合伙人、致能工電集團董事長武平博士表示:“國內(nèi)半導(dǎo)體公司目前百花齊放、熱度很高,卻仍缺乏敢于挑戰(zhàn)難點,實現(xiàn)在高端芯片領(lǐng)域追趕乃至超越國際巨頭的企業(yè)。泰矽微在MCU領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗、團隊的活力和執(zhí)行力都讓人印象深刻。SoC型的MCU定位特定細(xì)分市場,并不容易做,我們期待這家年輕的公司在這個領(lǐng)域做出更大的突破,助力高端工業(yè)半導(dǎo)體的進步。”
上海泰矽微電子有限公司成立于2019年9月,擁有一支頂尖的MCU成建制團隊,公司在快速完成天使輪融資后,就馬不停蹄的連續(xù)開發(fā)了數(shù)款針對于不同領(lǐng)域的高性能專用MCU芯片,分別覆蓋消費、工業(yè)、醫(yī)療及汽車等相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。泰矽微目前所開發(fā)的專用MCU皆為相關(guān)產(chǎn)業(yè)之急需,填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。產(chǎn)品包括:
AFE MCU,集成了多種高性能信號鏈外設(shè),可通過軟件配置實現(xiàn)各種模擬前端電路結(jié)構(gòu)組合,在血氧儀、燃?xì)鈭缶⒐I(yè)傳感、氣體傳感等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用和可觀的銷售訂單;
新一代人機交互MCU,分別開發(fā)了消費電子類和車規(guī)類兩種版本,現(xiàn)已進入多個TWS耳機知名品牌廠商;車規(guī)版本已通過AEC-Q100測試認(rèn)證,在各類汽車智能按鍵應(yīng)用中得到多個整車廠和Tier1廠商的認(rèn)可與方案導(dǎo)入;
針對于中高端TWS耳機充電盒所開發(fā)的PMIC MCU,單Die集成超過10顆IC芯片功能,包括Charger,Buck-Boost,電量計,LED驅(qū)動,OVP及MCU等等,且關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和性價比均優(yōu)于分立方案。芯片已進入多個頭部客戶的產(chǎn)品研發(fā)階段,并將陸續(xù)于2022年面世。該產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)尚屬首款,必將對TWS相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈格局產(chǎn)生較大影響,同時也是國產(chǎn)芯在全球芯片設(shè)計領(lǐng)域的重大創(chuàng)新與突破。
高精度電池電量計MCU,針對于一直被歐美廠商所壟斷的鋰電池電量計市場開發(fā)了更高性能的相關(guān)產(chǎn)品,有望打破壟斷,改善國內(nèi)供應(yīng),使得國內(nèi)電池產(chǎn)業(yè)鏈更加完備,更具競爭力。
短短兩年內(nèi)獲得了累計4億元的4輪融資、4個系列化高端MCU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、多項發(fā)明專利的申請和授予、眾多行業(yè)獎項和殊榮以及橫跨消費,醫(yī)療,工業(yè),汽車等多個行業(yè)頭部客戶的合作與訂單,也包括其車規(guī)級智能人機交互MCU芯片剛剛獲得的AEC-Q100Grade2車規(guī)認(rèn)證。泰矽微已然成為國產(chǎn)高端MCU芯片異軍突起的典型代表。
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