近些年科技創(chuàng)新領(lǐng)域“卡脖子”事件頻發(fā)，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，芯片國產(chǎn)化自然迫在眉睫。在政策導(dǎo)向，以及市場對芯片國產(chǎn)化的熱切盼望下，越來越多的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)在本土孕育而生，各級資本對芯片市場這塊“大蛋糕”的持續(xù)看好，也吸引更多的資金投向芯片行業(yè)。

近日，芯片設(shè)計公司聚芯微電子完成一筆數(shù)億元D輪融資，由五源資本領(lǐng)投，字節(jié)跳動、聚華傳新跟投，華業(yè)天成、源碼資本等老股東亦持續(xù)加碼。值得一提的是，這也是字節(jié)跳動戰(zhàn)投部解散前的最后一筆投資。

而從2016年創(chuàng)立至今，聚芯微電子幾乎以一年一輪的速度，完成了6輪融資，此前，還先后獲得華為、小米、OPPO三大巨頭戰(zhàn)略投資，這在產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域也屬實罕見。目前，聚芯微電子已經(jīng)成為武漢光谷估值最高的科技公司。

01 從“歐洲硅谷”到“武漢光谷”的雙布局

2015年左右，正值中國科技創(chuàng)新、國產(chǎn)替代崛起的高峰。三星、諾基亞霸占已久的中國市場，開始被華為、OPPO、vivo等國有品牌宣戰(zhàn)奪權(quán)，國產(chǎn)手機廠商逐漸成為市場主力軍；另一邊，隨著新能源補貼政策的全面推廣，越來越多的新能源造車新勢力開始加大年量產(chǎn)，市場呈爆發(fā)趨勢。

智能制造加速迭代升級，少不了新一代底層供應(yīng)鏈技術(shù)的支撐，其中，被喻為“科技之魂”的芯片，自然成為智能制造升級的核心關(guān)鍵。然而，彼時國內(nèi)芯片80%主要依賴國外進口，國產(chǎn)造“芯”技術(shù)薄弱，政策端不斷加大科技創(chuàng)新的扶持力度下，芯片國產(chǎn)化勢在必行。

市場機遇和行業(yè)前景擺在眼前，在海外深造多年的劉德珩決定回國創(chuàng)業(yè)。2015年底，劉德珩攜妻帶兒歸國，并于次年1月在中國武漢光谷創(chuàng)辦聚芯微電子。

劉德珩是土生土長的武漢人，本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)電信系，之后赴日本東北大學(xué)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)和美國弗吉尼亞理工大學(xué)等知名高校深造，其中代爾夫特理工大學(xué)，前身為荷蘭王國皇家學(xué)院，專注于工程技術(shù)領(lǐng)域，是歐洲頂尖工科聯(lián)盟IDEA聯(lián)盟成員，與英特爾、微軟、飛利浦等眾多跨國巨頭和知名研究機構(gòu)都有保持密切聯(lián)系與合作。劉德珩在回國創(chuàng)業(yè)前，憑借專業(yè)學(xué)術(shù)背景和名校資源，曾供職于荷蘭頂尖半導(dǎo)體公司多年。

聚芯微電子在創(chuàng)立之初，定位于智能感知領(lǐng)域，致力于向消費電子、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域提供高性能混合信號芯片及其解決方案。公司從智能音頻入手，在2019年實現(xiàn)初步商業(yè)化后，又相繼布局3D視覺、光學(xué)傳感和觸覺感知等領(lǐng)域，完成從單品到多線并行的業(yè)務(wù)布局。此外，戰(zhàn)略布局上，除武漢總部外，聚芯微電子還在上海、深圳、蘇州和歐洲設(shè)立子公司和研發(fā)中心。其中，歐洲市場包括被譽為“歐洲硅谷”的荷蘭埃因霍溫，聚芯微電子于2019年在當(dāng)?shù)爻闪⒑商m研發(fā)中心。

一方面，行業(yè)的高壁壘，決定了芯片企業(yè)對尖端人才一直是求賢若渴，而創(chuàng)始團隊與荷蘭關(guān)系緊密，創(chuàng)始成員大多畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)和比利時魯汶大學(xué)，或曾供職于荷蘭知名芯片設(shè)計公司及研究所，依托于以往經(jīng)歷和人脈，可以為企業(yè)鏈接到更多優(yōu)質(zhì)人才與資源。為此，聚芯微電子還專門設(shè)立了代爾夫特理工大學(xué)聚芯獎學(xué)金，吸引優(yōu)秀學(xué)生直接進入荷蘭研發(fā)中心參與研發(fā)，作為公司重要的人才孵化基地。

另一方面，荷蘭在全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，和美國硅谷一樣，作為飛利浦的發(fā)源地，埃因霍溫高科技園區(qū)在科技領(lǐng)域有著明顯的產(chǎn)業(yè)聚集優(yōu)勢，阿斯麥（ASML）、恩智浦(NXP)和大量半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，都根植于荷蘭。從人才供給、營商環(huán)境以及荷蘭給予的稅收政策扶持而言，荷蘭都非常適合于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聚芯微電子在荷蘭設(shè)立研發(fā)中心，有助于立足歐洲、面向全球，把握最前沿的芯片科技。

02 每年一筆融資，引華為、OPPO、小米入局

而聚芯微電子從2016年創(chuàng)立至今，幾乎以一年一輪的速度，完成了6輪融資，目前，已經(jīng)成為武漢光谷估值最高的科技公司。

據(jù)公開資料顯示，2017年7月，聚芯微電子完成數(shù)千萬人民幣A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長安私人資本及春曉東科聯(lián)合完成。

2020年6月，聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資，投資方包括OPPO戰(zhàn)投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創(chuàng)投。

2021年月，聚芯微電子宣布完成數(shù)億元C輪融資，由小米長江產(chǎn)業(yè)基金、華業(yè)天成、恒信華業(yè)以及一家行業(yè)頂尖的產(chǎn)業(yè)鏈基金聯(lián)合投資，隨后，有媒體從天眼查查詢，公司工商變更顯示，新增股東湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金、深圳哈勃科技投資，同時公司注冊資本由640.15萬元人民幣增加至695.82萬元人民幣。至此，聚芯微電子就已經(jīng)拿下手機產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的三筆戰(zhàn)投，華為、小米、OPPO三大巨頭先后入局，在產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域也屬實罕見。

直到近日，聚芯微電子完成數(shù)億元D輪融資，由五源資本領(lǐng)投，字節(jié)跳動、聚華傳新跟投，華業(yè)天成、源碼資本等老股東亦持續(xù)加碼。值得一提的是，這也是字節(jié)跳動戰(zhàn)投部解散前的最后一筆投資。

而之所以如此深受各路資本青睞，在于聚芯微電子擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大核心產(chǎn)品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)性價比得到主流手機廠商的認可，已經(jīng)為OPPO、華為、小米、三星、榮耀等一線手機廠商完成上億顆芯片出貨量。

但資本更為看重的，是聚芯微電子擁有3D成像的ToF傳感器采用了先進的背照式（BSI）技術(shù)，該技術(shù)打破歐美國際廠商的壟斷，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，可廣泛應(yīng)用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領(lǐng)域。

一直以來，ToF技術(shù)的核心- ToF傳感器芯片長期被歐洲極少數(shù)廠商所壟斷，應(yīng)用在智能手機或汽車上的高性能、高可靠性芯片，即使在國外也處于行業(yè)爆發(fā)的前期，鮮有廠商能向市場提供量產(chǎn)產(chǎn)品。

而聚芯創(chuàng)世團隊正是來自于ToF技術(shù)誕生的地方——被譽為“歐洲硅谷”的荷蘭埃因霍溫，這里云集了多家行業(yè)領(lǐng)先的ToF傳感器公司、世界級的微電子名校KU Leuven和TU Delft，以及全球微電子的殿堂—比利時IMEC研究所。

創(chuàng)始團隊在這里，積累了近十年的行業(yè)經(jīng)驗，熟悉從產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃、核心技術(shù)研發(fā)再到市場銷售落地等產(chǎn)業(yè)閉環(huán)打造，理論和實戰(zhàn)經(jīng)驗豐富，也得以讓聚芯團隊在國內(nèi)造“芯”技術(shù)匱乏時，得以迅速突圍而出。

2020年3月9日，聚芯微電子正式發(fā)布國內(nèi)首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight, ToF）傳感器芯片SIF2310。

目前，聚芯微電子自主研發(fā)的5um VGA級背照式高分辨率 ToF 飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數(shù)家行業(yè)頭部客戶完成了技術(shù)評估和測試并獲批量訂單；同時線性馬達驅(qū)動芯片和光學(xué)傳感芯片也即將實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

創(chuàng)始人劉德珩表示，公司將加速推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和市場化進程，在光學(xué)傳感和3D視覺方向，將產(chǎn)品應(yīng)用從以智能手機為主要載體的消費類電子，逐步拓展到 IoT、汽車等新興應(yīng)用市場。

03 產(chǎn)業(yè)基金掀起芯片投資潮

從2018年美國制裁中國企業(yè)中興通訊，再到2019年華為芯片“斷供”，科技創(chuàng)新領(lǐng)域“卡脖子”事件頻發(fā)的情況下，國產(chǎn)手機廠商布局芯片的節(jié)奏明顯加速。

無論是小米堅持四年讓“澎湃芯片回歸”，還是OPPO向全體員工公布自研芯片計劃，抑或是vivo對外透露下月新機系列將搭載首顆自研影像芯片，再或是企業(yè)工商信息查詢平臺時不時傳出某某手機廠商入股芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的信息……近一年多來，以華為、小米、OPPO、vivo為代表的國產(chǎn)手機廠商動作頻頻，無不在向外界釋放同一種信號：“芯”痛終于避無可避，必須拿出“芯”藥來醫(yī)。

“芯”藥從何而來？一方面來自于國產(chǎn)手機廠商的自主研發(fā)，另一方面則來自圍繞產(chǎn)業(yè)上下游做深度布局。

這其中，深受“芯”痛困擾的華為，反應(yīng)最為迅捷，早在2004年華為設(shè)立海思半導(dǎo)體公司，設(shè)計芯片；在2019年美國政府開始對華為實施出口禁令后，這家中國科技巨頭迅速推出了一支專項基金，用來做芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資布局。據(jù)公開資料顯示，這支名為哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司的基金自成立以來已投資了56家企業(yè)，絕大多數(shù)公司都是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的參與者，其中有芯片制造和設(shè)計領(lǐng)域的新興企業(yè)，也有生產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)計軟件和涉足芯片生產(chǎn)設(shè)備的公司。

而小米可能是除華為之外，最早切身感知到芯片投入道阻且長的一家公司。2017年，小米發(fā)布首款自研SoC芯片澎湃S1，此后再無下文，甚至市場一度傳聞其芯片項目已經(jīng)流產(chǎn)。四年后，2021年3月30日晚，小米終于推出第二款自研芯片——ISP芯片澎湃C1。

除了自研外，小米還選擇了另一條道路——投資產(chǎn)業(yè)鏈。2018年9月，小米長江產(chǎn)業(yè)基金成立。小米創(chuàng)始人雷軍為這個產(chǎn)業(yè)基金選擇了先進制造、智能制造、工業(yè)機器人和無人工廠四大核心領(lǐng)域，芯片是其中的一個細分賽道，也是迄今為止小米出手最快、布局最多的一個賽道。截止到2021年最后一季度，這個基金已經(jīng)投資了超過60家芯片公司，這些公司匯集在小米供應(yīng)鏈和生態(tài)的大旗之下，可以幫助小米以及生態(tài)鏈企業(yè)進行芯片定制。

相比較來看，OPPO、vivo在芯片領(lǐng)域的投資布局則稍微謹慎和延緩一些，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈投資企業(yè)都不超過10家。而造“芯”研發(fā)上，OPPO自2017年起，先是成立芯片設(shè)計相關(guān)公司瑾盛通信，后又于2018年在招聘網(wǎng)站上發(fā)布芯片設(shè)計工程師崗位，成立芯片技術(shù)委員會，然后又從展訊、海思、聯(lián)發(fā)科等芯片公司挖來一批手機芯片研發(fā)人才，再到如今入股多家芯片設(shè)計公司，在造芯這盤棋局上不斷地落子。

同為步步高系的vivo，在芯片事宜上舉措和態(tài)度都有所不同。vivo做了兩手準備：一是2019年11月公布與三星電子合作定制化開發(fā)的集成了5G基帶的SoC芯片Exynos980，二是自主研發(fā)ISP芯片。前不久，vivo副總裁胡柏山透露，vivo X70系列將搭載首顆自研ISP芯片悅影V1。

這兩年來，國際貿(mào)易逆全球化、新冠肺炎疫情以及一連串的天災(zāi)人禍，致使全球出現(xiàn)芯片荒。芯片這一底層硬件事關(guān)產(chǎn)品核心競爭力，在全球手機出貨量下滑的大背景下，國產(chǎn)手機廠商們也不再抱有僥幸心理，大家已經(jīng)深刻認識到，要想力爭上游，沖擊高端，走向國際，就必須與擁有芯片自研實力的蘋果、三星等，展開更為直接的核心競爭力上的較量。

國產(chǎn)造“芯”運動勢在必行上，手機廠商向外求而難得，不得不親自上陣，展開自我求索，芯片自研和投資布局兩手抓。正因如此，巨頭旗下的產(chǎn)業(yè)基金也成為了芯片投資領(lǐng)域的一股重要力量，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，也完善自身產(chǎn)業(yè)鏈投資布局，但回歸科技創(chuàng)新的本質(zhì)，只有真正掌握底層核心技術(shù)的研發(fā)能力，才有望未來在“卡脖子”技術(shù)上突出重圍。