3D TOF芯片及視覺解決方案提供商“光微科技”完成數(shù)億元B1輪融資
近日,3D TOF芯片及視覺解決方案提供商光微科技宣布完成數(shù)億元B1輪融資,本輪聯(lián)合投資方包括合肥產(chǎn)投集團,海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔創(chuàng)投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。
據(jù)了解,本輪募集資金主要用于加速光微科技TOF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地,進一步豐富TOF產(chǎn)品線,并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應用。
光微科技成立于2016年,由國家千人計劃專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦,總部位于深圳,并在上海和美國俄勒岡州設有研發(fā)中心。2013年光微科技就已經(jīng)開展TOF相關技術研究,是國內(nèi)最早一批開展TOF技術研發(fā)的公司。
光微科技以ITOF和DTOF技術為核心,產(chǎn)品研發(fā)領域不僅有高性價比180nm FSI方案,也有先進的40nm BSI 3D堆疊DTOF技術,光微科技不斷創(chuàng)新,逐步成長為業(yè)內(nèi)TOF技術最全面的芯片企業(yè)之一。在光微科技的發(fā)展過程中,始終堅持走自主知識產(chǎn)權路線,在芯片設計、像素結構、工藝開發(fā)、深度算法等全鏈條自主研發(fā),并相繼推出了微型傳感器和TOF芯片兩條產(chǎn)品線。
2020年光微科技推出了國內(nèi)首顆微型TOF傳感器ND01,已在智能眼鏡、掃地機、衛(wèi)浴、AIOT、燈具等多領域量產(chǎn)應用,21年9月在光博會上又推出了第二代微型TOF產(chǎn)品ND03,將探測距離提升到3m以上,同時進一步縮小了產(chǎn)品尺寸。在TOF面陣芯片方面,推出了三款產(chǎn)品NP2F3202,NP2F2401和NP2F1201,產(chǎn)品分辨率覆蓋了120*90到QVGA,同時將于2022年Q2推出國內(nèi)第一款采用3D堆疊的BSI工藝的VGA ITOF面陣芯片。可廣泛應用于AR設備,手機, 機器人、門鎖、投影儀、智能家居等多個領域。
近兩年來,元宇宙概念逐漸火熱起來,也帶動了AR/VR行業(yè)的發(fā)展。光微科技董事長顧鐵博士除了創(chuàng)辦光微科技,還創(chuàng)辦了合肥視涯技術(主營近眼顯示解決方案),顧鐵博士表示,AR/VR技術是元宇宙中的關鍵技術,而近眼顯示和3d TOF都是AR/VR技術中顯示與交互的關鍵器件,視涯和光微將聯(lián)合布局近眼顯示和3d TOF為元宇宙的發(fā)展做最扎實的技術儲備。
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