近日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡稱強(qiáng)一半導(dǎo)體）宣布完成數(shù)億元D輪融資，由君海創(chuàng)芯、中信建投、基石資本、君桐資本、國發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達(dá)投資、泰達(dá)科投共同投資。這是強(qiáng)一半導(dǎo)體在兩年時(shí)間內(nèi)拿下的第5輪融資，此前曾獲豐年資本、元禾璞華、華為哈勃、天府基金等多家機(jī)構(gòu)的加碼。

強(qiáng)一半導(dǎo)體成立于2015年8月，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家集成電路晶圓測試探針卡供應(yīng)商, 專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測試解決方案產(chǎn)品。

公開資料顯示，探針卡是一種測試接口，主要對裸芯進(jìn)行測試，通過連接測試機(jī)和芯片，通過傳輸信號對芯片參數(shù)進(jìn)行測試。其工作原理是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

強(qiáng)一半導(dǎo)體是國內(nèi)第一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業(yè)，擁有自主設(shè)計(jì)垂直探針卡研發(fā)能力，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)MEMS探針卡的量產(chǎn)，同時(shí)正在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產(chǎn)品，目前RF MEMS垂直探針卡已產(chǎn)生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗(yàn)證。

據(jù)悉，強(qiáng)一半導(dǎo)體合作伙伴包括卓勝微、華力微、龍芯中科、全志科技、匯頂科技、利揚(yáng)芯片、晶晨半導(dǎo)體、中芯國際、瑞芯微等。

目前，全球晶圓探針卡市場大多被海外廠商瓜分。據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計(jì)，全球前五大探針卡企業(yè)掌握了70%左右的市場份額，其中FormFactor為全球第一大探針卡廠商，占據(jù)全球約27%的市場份額，其次是TechnoProbe、 MJC。另據(jù)VLSI預(yù)測，2025年全球市場規(guī)模將達(dá)到27.41億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將達(dá)到32.83億元。作為國內(nèi)第一家也是唯一一家具備垂直探針卡技術(shù)研發(fā)能力的公司，強(qiáng)一產(chǎn)品進(jìn)口替代空間巨大。

強(qiáng)一半導(dǎo)體的早期投資方豐年資本合伙人趙豐曾表示：在投資的節(jié)點(diǎn)選擇上，豐年資本沒有刻板地看企業(yè)到底是天使輪、A輪或B輪，而主要看企業(yè)發(fā)展的實(shí)質(zhì)性節(jié)點(diǎn)，深入去看企業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的狀態(tài)是否已經(jīng)具有很強(qiáng)的競爭力。