vivo，三投三中。

4月12日，唯捷創芯登陸科創板。六月底，南芯半導體向上交所遞交招股書，擬登陸科創板上市。幾乎同時，重啟IPO進程的集創北方，在科創板IPO的申請被上交所受理。這三家都是國內芯片產業各細分領域的佼佼者，此外還有一個共同點是，這三家廠商背后站著同一個資方--vivo。

手機廠商投資半導體產業鏈是近幾年行業的趨勢，也是“華米OV”自研芯片的一條必經之路。

值得注意的是，相比小米投資超50家半導體廠商、華為積極投資半導體上下游產業、OPPO投資動態近50起，同樣作為知名國產手機的vivo在投資半導體方面顯得頗為謹慎。第一筆投資在2021年3年，距今僅有四次投資動態，三次被投企業為半導體廠商，這三家廠商也即將齊聚科創板。

雖然動作較少，但從被投企業的表現來看，vivo的投資眼光也較為毒辣。

vivo做投資鮮為人知，官方也無過多宣傳，但這并不意味著vivo不看重投資環節。據獵云網了解，近日思原投資成立，由vivo百分百持股，法定代表人為vivo高級副總裁施玉堅。去年底，本原投資成立，股權和法定代表人與前述投資機構相同。

盡管只有三次投資動作，但我們也能管中窺豹，看出vivo投資的脈絡。以及這位在自研芯片上的后起之秀，研發芯片的決心。

vivo投供應商

投資供應商，整合上下游產業資源。

vivo投資就是基于這條脈絡，根據唯捷創芯、南芯半導體和集創北方的招股書顯示，vivo的名字都多次出現。其中唯捷創芯主要研發射頻前端及高端模擬芯片，南芯半導體為電商管理芯片廠商，集創北方為顯示芯片廠商。

從唯捷創芯來看，根據資料顯示，2020 年 10 月 21 日，聯發科子公司Gaintech、唯捷創芯創始人榮秀麗分別與OPPO 移動、vivo簽訂《股份轉讓協議》，轉讓后，vivo獲得唯捷創芯2.61%的股權，為第九大股東，入股價格為18.85元/股。

股份轉讓的時候，唯捷創芯正在準備科創板IPO。此時引起vivo等手機廠商入股，利于唯捷創芯增強上下游伙伴合作關系，而且為唯捷創芯在科創板成功上市增加了更多確定因素。畢竟早在vivo成為股東之前，唯捷創芯已經是其重要供應商之一了。

根據股書披露，2019年開始，唯捷創芯進入小米、OPPO 和 vivo 等頭部品牌廠商的供應商名單，并向這些廠商大規模供貨。2019 年末vivo采用直接采購的方式，2020年vivo成為唯捷創芯第五大客戶，銷售金額為1.2億元，占比總營收的6.63%。

此外，值得注意的一點是，2020 年，為滿足vivo及其合作方與境外主體交易的需求，唯捷創芯以香港唯捷為主體向vivo實現銷售。2019 年，唯捷創芯的境外收入占比僅為0.05%，2020年境外收入占比已經提升至7.81%。對此，唯捷創芯表示，2020 年，開始向vivo大批量供貨，推動香港唯捷營業收入同比實現大幅增長。

而2020年正是vivo大舉進軍歐洲市場的時候，并一口氣推出了vivo X51 5G、vivo Y70、vivo Y20s和vivo Y11s四個機型。根據數據顯示，2020年vivo以1.11億臺的智能手機出貨量，占據了全球手機市場8.6%的市場份額，位列第五。

vivo全球化的布局自然帶動了供應商唯捷創芯的收入，如今唯捷創新股價為45元/股，較于vivo入股的價格翻了近三倍，vivo半導體投資，初戰告捷。

除唯捷創芯外，2021年8月，vivo作為領投方之一參與了南芯半導體近3億元的D輪融資。截至南芯半導體發行前，vivo為其第九大股東，持股比例為3.46%。是南芯半導體遞交招股書之前，近一年新增的股東之一。

在南芯半導體的招股書中顯示，在手機領域，公司產品已進入榮耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手機品牌，并完成直接供應商體系認證。

投資南芯半導體四個月后，2021年12月，vivo參與了集創北方E輪融資，截至發行前，vivo為集創北方第15大股東持股比例為1.59%。同樣，集創北方也是vivo的供應商之一，主要供應LED面板顯示驅動芯片等產品。 值得注意的是，2022年6月集創北方實際控制人張晉芳與 vivo 簽訂了對賭協議，若集創北方未能實現合格IPO，實際控制人將面臨著股權回購的風險。

從三次投資來看，被投企業均為體量較大甚至在準備IPO階段時，vivo才入股。和小米、華為投資早期企業相反。其次，vivo投資行業內知名供應商，也是在整合上游資源，為造芯打下基礎。

vivo造芯的三條腿

投資只是推動造芯的途徑之一，在造芯這條路上vivo選擇通過自研、合作、投資三條腿走路。2019年，“vivo SOC”和“vivo chip”芯片商標的曝光，此舉標志著vivo造芯的野心。隨后幾年vivo也多次對外表決心，在研發層面將重點扶持。

除了前文講述的投資之外，vivo聯合三星造芯也是其外部層面推出造芯的重要支撐之一。

2019年，vivo首次和三星合作。當時手機芯片已經成為了制約國產手機行業發展的重要因素。那時候，大部分手機支持的還只是單模組網（NSA），但業內也已經達成共識，伴隨未來5G的發展，單模組網可能不是最終形態，SA組網的發展可能更為重要。

vivo聯合三星，也是瞄準了SA組網，聯合研發了雙模5G AI芯片“Exynos 980”。是行業首批雙模5G芯片。Exynos 980融合了vivo和三星雙方的技術功底，將5G Modem集成到平臺上，性能、耗電等維度得到提升。這款芯片搭載在了vivo當時的旗艦機型，vivo X30。

選擇三星，除了三星的技術能力以外，主要由于三星SoC設計部門的獨立運作，vivo可以深入至芯片定義階段。

據了解，在這次合作中，vivo前后共投入了500多名研發工程師，歷時10個月，將積累的400個功能特性補充到三星平臺，聯合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題。此外，vivo向三星分享了對終端使用的洞察，在系統資源整合調度框架和建立游戲性能測試標準等方面提供支持。

但是這款芯片在后續應用上被指圖形處理能力并不突出，不過Exynos 980只是vivo聯合三星研發芯片的開始，2020年二者再次合作研發出Exynos 1080 ，同樣由 vivo 推出首發搭載該處理器的手機。當時三星表示，Exynos 1080 是專門為中國市場而設計的。這款芯片也提升了影像處理能力，彌補了980的不足之處。

vivo和三星的合作，對于vivo來說其實是參與了芯片前置定義階段，vivo副總裁胡柏山曾表示，“為了降低試錯成本，同時也為了能拿出更強的芯片和更符合消費者需求的產品，vivo開始深入到芯片定義階段，將對于芯片硬件能力的需求前置至流片之前。”前置階段的參與成本比直接自研參與成本較低，而且在芯片前端介入也能發揮，vivo在市場上十幾年積累的經驗。

投資和合作都是外部層面的造芯推動，內部來看，2021年vivo v1面市，這是首款vivo自研的影像芯片。

vivo自研的“V1”是一顆特殊規格集成電路芯片，這塊芯片可以同時服務用戶在拍照和視頻等影像應用下的需求。為了研發vi芯片，vivo 組建了超過 300 人的研發團隊，經過 24 個月，最終推出了 V1 ISP 芯片。vivo方面曾表示，研發將是一個長期戰略，此前在內部成立了“中央研究院”，主要涵蓋的范圍就有芯片領域的技術布局。

近期vivo又升級了V1芯片，在影像基礎上疊加了顯示性能的功能，包括插幀、超分等優化視頻顯示的算法，命名為V1+，并增加了全平臺兼容性，搭載在vivo最新發布的X80旗艦系列上。

vivo自研芯片的決心非常明顯，相關項目沒有預算約束。而且根據多方招聘信息源來看，vivo自研芯片可能才剛剛起步，目前正在招聘大量芯片技術人員，而且薪資待遇代入到行業來看，也是不俗的標準。

造芯的最終導向

既然vivo自研芯片決心已顯，那vivo造的究竟是何種芯片？

這個要從vivo的基因上尋找，其定位就是主打影像的年輕化手機。既然基本盤清晰，那造芯的發力點就是放大自己的基本，做足影像能力。

將影像能力代入行業來看，也是手機廠商的兵家必爭之地。無論是自研技術還是選擇和徠卡、蔡司等專業技術廠商合作，手機廠商在影像技術的投入巨大。但是另一個問題也困擾著手機廠商們，手機本身是有影像有物理硬傷的，胡柏山曾表示“行業在通過巨量的算法彌補，vivo便是希望用芯片提升計算能力，彌補手機影像和單反相機的差距。”

vivo選擇在影像能力中，強調夜景和人像拍照，把算法固化到芯片硬件，進而實現大幅降低功耗。

據了解，目前vivo第一款芯片V1聚焦重點是普通夜景，接下來的迭代會側重在細分場景上會進一步聚焦。當然，僅有一顆影像芯片并不是vivo造芯的最終導向，想要長久良性的發展，不再受外部條件制約除了影像，vivo還需要更多能力。

胡柏山也曾說過，vivo未來不排除會在其他長賽道上布局芯片。

胡柏山所說的其他長賽道其實已經非常明顯了，如今vivo長期聚焦的長賽道有4條：設計（外觀、交互等）、影像（拍攝、視頻等）、系統（底層系統和AI技術使用等）、性能（游戲等場景）。這四條長賽道，也將是未來vivo自研芯片的發力點。

如今vivo造芯只是在起步階段，伴隨供應鏈體系的成熟，整合上下游資源，深耕技術的長期布局，vivo也會在這條路上收獲更多的果實。