近日，超摩科技宣布完成超億元Pre-A輪融資，本輪融資由達泰資本領投。本輪融資后，超摩科技會持續加強基于Chiplet架構的高性能云端CPU布局，推進快速量產，商業落地和優秀人才招募，為行業提供優秀的高性能云端產品。

談及此次投資邏輯，達泰資本創始管理合伙人葉衛剛表示，Arm架構的服務器CPU是全球范圍內高性能計算芯片發展最快的一個領域，國內市場需求也很龐大。經過兩年多的行業跟蹤，我們認為超摩是這個領域國內最有發展前景的企業。超摩團隊是國內少有的真正量產過5納米和7納米芯片的成建制團隊。超摩的高性能云端CPU架構靈活，充分利用最新制程帶來的紅利，也積極采用Chiplet技術，能滿足服務器廠商，互聯網巨頭，和多種云端高性能場景的各種不同需求。超摩的技術和產品，也跟達泰在高性能計算領域已布局的眾多優秀企業有非常好的協同效應。達泰非常看好超摩的發展前景，并愿意貢獻我們的經驗和資源，共同打造達泰硬科技領域的又一只獨角獸。

超摩科技有限公司成立于2021年1月，總部位于北京市海淀區，目前在北京、上海、成都等多地設有辦公地點。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架構的高性能CPU設計公司，是中國大陸首批加入UCIe聯盟的成員之一。超摩擁有豐富的高性能CPU及高速數模混合芯片設計能力及經驗，專注高性能云端通用計算生態及Chiplet技術創新與產品研發。

超摩科技核心成員具有良好的教育背景和工作履歷，公司超過80%的員工擁有碩士以上學歷，平均工作超過10年，大多曾服務于行業知名企業。

從1960-1990年的半導體1.0時代(IDM模式)，到1990-2020年半導體2.0時代(Fab/OSAT/ IP Vendor)，再到2020年逐步興起的Chiplet以及未來三十年的半導體3.0時代，必將是Chiplet全面發展的時代。Chiplet成為半導體產業鏈新的價值成長關鍵已得到業界普遍共識。Chiplet架構已被證明是非常適合于高性能大算力芯片的設計思路和工程方法，業界以AMD、Intel、AWS為代表的領軍企業均在其數據中心CPU上采用了Chiplet技術并實現量產，并籍由Chiplet技術獲得了巨大的產品價值和收益 。2022年3月，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微軟、高通、三星、臺積電等行業領軍企業聯合宣布成立產業聯盟，共同打造Chiplet(Chiplet)互聯標準、推進開放式的Chiplet生態，并制定UCIe的相關技術標準和規范。

超摩也將專注于Chiplet這一改變未來產業格局的關鍵領域，利用技術優勢與產業同伴一起推動Chiplet生態的發展和成熟，共同助力產業價值的創新、變革與成長。

CPU與Chiplet技術的強強結合是一個產品技術、商業和產業發展的必然趨勢。

CPU具有高性能、高集成、高成本特性，利用Chiplet架構可最大化提升性能，加快迭代，大幅降低重用及量產成本，增加產品靈活性多樣性，顯著緩解供應鏈壓力。

Chiplet技術作為一個新技術，它的商業化選擇也會經歷一個逐步的過程。業界率先被普遍Chiplet化的是內存(早些年的DDR KGD和當今的HBM)，接下來同時具備高通用，高價值和高難度的芯片功能組件就是CPU，所以Chiplet技術選擇CPU作為商業路徑是最佳選擇，AMD過去幾年基于Chiplet架構的成功產品經驗也充分證實了這一點。

Chiplet必然選擇CPU，CPU也必然選擇Chiplet，這是CPU和Chiplet的共同最佳選擇。