凱芯科技完成近億元B輪融資,專注車規(guī)級(jí)高精度芯片
近日,北京凱芯微科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“凱芯科技”)完成近億元的B輪融資,豐年資本領(lǐng)投,朗瑪峰創(chuàng)投跟投。
據(jù)悉,凱芯科技是一家從事高精度定位芯片自主設(shè)計(jì)研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品主要面向車規(guī)級(jí)智能駕駛、智慧物流、智能無(wú)人設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
一直以來(lái),車規(guī)級(jí)高精度定位芯片技術(shù)壁壘高,技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷,國(guó)產(chǎn)化訴求非常強(qiáng)烈。基于多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)迭代,凱芯科技在市場(chǎng)上具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。
目前,公司已經(jīng)完成了車規(guī)級(jí)轉(zhuǎn)化并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品量產(chǎn)。在產(chǎn)品形態(tài)上完成了射頻基帶一體化SoC的突破,取代了傳統(tǒng)的分離式芯片方案,在性能、功耗、尺寸等各個(gè)維度處于領(lǐng)先地位,得到了眾多下游客戶的驗(yàn)證,與多家頭部企業(yè)達(dá)成了戰(zhàn)略合作。
除高精度定位SoC芯片以外,凱芯科技也正在進(jìn)行激光雷達(dá)和UWB SoC芯片的技術(shù)儲(chǔ)備,未來(lái)還將向其他時(shí)空感知融合領(lǐng)域進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。
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