今年科創(chuàng)板最大IPO已落地。

7月25日，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)申購(gòu)，發(fā)行價(jià)52元/股，此次IPO擬發(fā)行40775萬(wàn)股新股，募資金額212億元，成為科創(chuàng)板年內(nèi)最大規(guī)模和科創(chuàng)板歷年來(lái)第三大IPO。至此，國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄——華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際成功會(huì)師A股，超200億元的融資額也久違地點(diǎn)燃了A股的激情。

在國(guó)家大基金和相關(guān)政策的支持下，國(guó)內(nèi)以華虹半導(dǎo)體為代表的一批集成電路企業(yè)先后崛起。但就目前而言，中國(guó)芯片企業(yè)還需加緊追趕的速度，才能彌補(bǔ)與國(guó)際龍頭之間的差距。

A 股年內(nèi)最大 IPO

       招股書(shū)顯示，華虹半導(dǎo)體成立于2005年，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累，目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體的客戶覆蓋中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、歐洲及日本等地，全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中超過(guò)三分之一的企業(yè)是華虹半導(dǎo)體的客戶。

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹半導(dǎo)體的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。此外，華虹半導(dǎo)體也形成了獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多個(gè)特色工藝技術(shù)平臺(tái)。

2014年，華虹半導(dǎo)體登陸港交所，最新市值331億港元。之后的2018年，華虹半導(dǎo)體獲得了由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的4億美元戰(zhàn)略融資。

2022年11月，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱將登陸科創(chuàng)板，擬募資180億元，超越今年5月上市的中芯集成，在國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板排名第一。今年6月初，華虹半導(dǎo)體通過(guò)了科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng)。

業(yè)界分析，華虹半導(dǎo)體回A一方面表達(dá)了港股對(duì)國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的認(rèn)可，另一方面180億元人民幣將極大提升華虹半導(dǎo)體的流動(dòng)性，為公司的估值提升提供支撐。另外，這部分資金也將用于建設(shè)無(wú)錫晶圓廠，增加對(duì)內(nèi)地的投資力度，也顯示了港股公司的投資傾向。

2022年全年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收167.86億元，凈利潤(rùn)27.25億元。因生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，華虹今年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%，因毛利率的增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近七成。預(yù)計(jì)今年上半年?duì)I收區(qū)間為85億-87.2億元，同比增長(zhǎng)7.19%至9.96%；同期凈利潤(rùn)區(qū)間約12.50億-17.50億元，同比增長(zhǎng)3.91%至45.47%。

公告信息顯示，華虹半導(dǎo)體將以52元的發(fā)行價(jià)出售40775萬(wàn)股新股，按此計(jì)算，若本次發(fā)行成功，預(yù)計(jì)募集資金將達(dá)到212.03億元。這是今年以來(lái)A股最大的IPO，同時(shí)也將成為科創(chuàng)板史上第三大IPO，募資額僅次于中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。

上述參與華虹半導(dǎo)體戰(zhàn)略融資的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期也參與了華虹半導(dǎo)體IPO股份認(rèn)購(gòu)，認(rèn)購(gòu)總金額30億元。

與國(guó)際龍頭差距明顯

       盡管做到了國(guó)內(nèi)頭部，華虹半導(dǎo)體依然面臨著來(lái)自同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，截至2023年一季度，全球十大晶圓代工廠中，臺(tái)積電市場(chǎng)份額已達(dá)到60%，緊隨其后的是三星（12.4%）、格芯（6.6%）、聯(lián)電（6.4%）、中芯國(guó)際（5.3%），華虹半導(dǎo)體排名第六，市場(chǎng)份額僅為3%。

目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺(tái)積電為代表的國(guó)際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國(guó)際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。

產(chǎn)線方面，截至2022年末，華虹半導(dǎo)體四座晶圓廠的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。而芯片代工龍頭臺(tái)積電則在當(dāng)前四大先進(jìn)制程類(lèi)別中均名列前五，該公司目前擁有39條芯片廠生產(chǎn)線，可提供多樣化的制程技術(shù)組合。

隨著晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求的不斷提升，先進(jìn)制造工藝已成為晶圓代工的核心競(jìng)爭(zhēng)力，憑借先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)力及全面的工藝平臺(tái)覆蓋，根據(jù)ICInsights的報(bào)告，2021年臺(tái)積電占有全球晶圓代工市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額。數(shù)據(jù)顯示，2022年臺(tái)積電營(yíng)收758.8億美元，同比增長(zhǎng)33.5%，利潤(rùn)為340.7億美元，同比增長(zhǎng)了59.6%。

與其相比，華虹的產(chǎn)線數(shù)量、營(yíng)業(yè)收入存在較大差距，因而在工藝平臺(tái)覆蓋、代工產(chǎn)品種類(lèi)上也會(huì)受到影響，這對(duì)公司爭(zhēng)奪先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的高端晶圓代工市場(chǎng)、提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、產(chǎn)品議價(jià)能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力帶來(lái)不利影響。

與此同時(shí)，華虹的研發(fā)費(fèi)率也低于同業(yè)水平。

2022年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜的數(shù)據(jù)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出在總銷(xiāo)售額當(dāng)中占比高達(dá)18.75%，位居全球第一。中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占比僅為7.6%，約為美國(guó)的40%。

2022年，華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費(fèi)用為10.76億港元，同比大增108.5%，但在營(yíng)收中占比僅為6.4%。

為增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，華虹也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)。

招股書(shū)顯示，華虹會(huì)將此次募集資金中的125億元用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目，20億元用于8英寸工廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目，25億元用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目，10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

華虹無(wú)錫的12英寸產(chǎn)能將持續(xù)擴(kuò)充，募投項(xiàng)目及在建工程合計(jì)擬新增11.25萬(wàn)片的月產(chǎn)能。上述項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)華虹公司新增年產(chǎn)能303.75萬(wàn)片（約當(dāng)8英寸），與2022年底產(chǎn)能相比可增長(zhǎng)78.13%。

多重利空因素

       此外，作為一家芯片企業(yè)，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)收也受到宏觀經(jīng)濟(jì)以及消費(fèi)電子需求的影響。

受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度、產(chǎn)能周期性等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)存在一定的周期性。在貨幣政策繼續(xù)收緊的情況下，全球經(jīng)濟(jì)韌性將逐漸減弱，預(yù)計(jì)將在今年下半年出現(xiàn)顯著的經(jīng)濟(jì)放緩，會(huì)對(duì)華虹半導(dǎo)體的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?

同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)晶圓制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)充也呈現(xiàn)周期性變化特征，通常下游需求變化速度較快，而上游產(chǎn)能的增減則需要更長(zhǎng)的時(shí)間。因此，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)端產(chǎn)能增長(zhǎng)無(wú)法完美匹配半導(dǎo)體行業(yè)需求端的變化，導(dǎo)致行業(yè)會(huì)出現(xiàn)供需關(guān)系周期性的變化（如從芯片短缺到芯片過(guò)剩的轉(zhuǎn)變），也會(huì)帶來(lái)行業(yè)價(jià)格和利潤(rùn)率的變化。

2020年-2022年，華虹半導(dǎo)體在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別為41億元、67億元和107.5億元，營(yíng)收占比均達(dá)到六成以上。作為半導(dǎo)體行業(yè)主要的需求來(lái)源，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的景氣度也左右著半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營(yíng)。

較上年同期相比，今年上半年消費(fèi)電子市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷，也會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降，進(jìn)而影響半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)的盈利能力。