奕成科技完成超10億元B輪融資,經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領投
近日,成都奕成科技股份有限公司(以下簡稱“奕成科技”)完成超10億元人民幣B輪融資,由經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領投,建投投資、成都科創(chuàng)投等機構眾多跟投。
公開資料顯示,奕成科技是一家集成電路領域板級系統(tǒng)封測服務的卓越提供商,成立于2017年,是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈投資孵化企業(yè)。
奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務,為全球客戶提供封裝設計、芯片封裝、 測試等一站式封測服務及解決方案,產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。公司擁有中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠,一工廠總投資約55億人民幣,占地144畝。
奕成科技高密板級封裝技術是指通過大尺寸方形載板實現(xiàn)高精密互聯(lián)的先進封裝技術,即通過板級芯片重構、環(huán)氧樹脂塑封、高密有機RDL制作、植球及切割等工序進行芯片封裝。高密板級技術擁有優(yōu)異的設備利用率、材料利用率和產(chǎn)出效率,因此成為實現(xiàn)大尺寸、高密度、高性價比IC系統(tǒng)最經(jīng)濟有效的解決方案。
奕成科技深耕高密板級封裝技術多年,具備行業(yè)領先的高精度工藝量產(chǎn)能力,在提升芯片互聯(lián)密度同時打造超高集成度系統(tǒng)封裝。公司可根據(jù)客戶的多樣化需求,提供定制化一站式解決方案。
經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累,奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術核心團隊,獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術,可對應2D FO、2.xD、3D PoP等先進系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術,協(xié)同上下游供應鏈創(chuàng)新發(fā)展,為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案,并將建立具有國際競爭力的IC封測產(chǎn)業(yè)集群。
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