近期，高端芯片先進封裝與測試服務(wù)企業(yè)安牧泉完成超4億元C輪融資，本輪融資由湘江國投、華金資本領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投聯(lián)投，深投控資本、長江資本、深圳智慧城市產(chǎn)投、東方富海、蘇州乾融資本跟投。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于公司3萬平米二期基地的擴產(chǎn)建設(shè)，以及先進封裝技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，更好地滿足國內(nèi)高端芯片客戶不斷增長的需求。

2022年1月，安牧泉完成了數(shù)億元B輪融資，由中芯聚源、思脈產(chǎn)融領(lǐng)投，深創(chuàng)投、創(chuàng)東方投資、龍崗區(qū)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金、前海揚子江基金跟投。

長沙安牧泉智能科技有限公司成立于2017年11月，由國家重點人才計劃專家、“973”計劃唯一封裝項目首席科學(xué)家、俄羅斯自然科學(xué)院外籍院士朱文輝博士創(chuàng)建。

安牧泉致力于高端芯片的先進封裝與測試，滿足高端芯片的定制化封裝需求，為全球客戶提供全方位的技術(shù)支持及整體解決方案。公司專注于以倒裝為核心的系統(tǒng)級封裝（FC-SiP）技術(shù)，解決國內(nèi)關(guān)鍵的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造問題。

目前，安牧泉已獲得了上述各細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)的廣泛認可，近年業(yè)務(wù)呈倍數(shù)增長。

安牧泉計劃通過5-10年的努力，成長為國產(chǎn)CPU/GPU等高端芯片先進封裝領(lǐng)跑企業(yè)與行業(yè)標桿，進一步推動我國高端芯片先進封裝國產(chǎn)化進程。