近日，半導(dǎo)體涂層材料創(chuàng)新型企業(yè)六方半導(dǎo)體完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元?jiǎng)?chuàng)投跟投。

據(jù)了解，本輪融資將用于加速下游市場(chǎng)滲透、產(chǎn)能進(jìn)一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。

2022年底，六方半導(dǎo)體曾完成由立昂微、江豐電子及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資。

半導(dǎo)體涂層材料作為各類(lèi)芯片上道工藝的關(guān)鍵耗材，一直以來(lái)被國(guó)外領(lǐng)先的企業(yè)壟斷，但在全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的大背景下，該類(lèi)材料的國(guó)產(chǎn)化日益緊迫。在國(guó)內(nèi)，由于該領(lǐng)域起步遲，產(chǎn)業(yè)鏈成熟晚，且做好產(chǎn)品具有高技術(shù)和工藝門(mén)檻的特征，對(duì)參與者提出了很高的融合跨界的要求。

浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年1月，創(chuàng)始人何少龍為前中科院教授。經(jīng)過(guò)多年沉淀，六方半導(dǎo)體已擁有了SiC/TaC/Solid SiC等多產(chǎn)品矩陣技術(shù)和工藝研發(fā)能力、關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)能力，橫向拓展強(qiáng)；從量產(chǎn)角度看，公司具備石墨純化、精密加工、精密檢測(cè)、CVD涂層的全鏈路規(guī)模化生產(chǎn)能力；從市場(chǎng)角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化擴(kuò)散等工藝、第三代半導(dǎo)體外延、新一代光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)供應(yīng)，各領(lǐng)域均有行業(yè)知名大客戶的上量采購(gòu)支持和認(rèn)可，產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和壽命處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，并加速靠近國(guó)外友商水平。

目前，六方半導(dǎo)體TaC產(chǎn)品、晶舟等產(chǎn)品已開(kāi)始逐步商業(yè)化，Solid SiC等產(chǎn)品處于商業(yè)化起始階段。該類(lèi)新產(chǎn)品服務(wù)于快速增長(zhǎng)的第三代半導(dǎo)體襯底、國(guó)產(chǎn)化率接近零的集成電路關(guān)鍵工藝領(lǐng)域，增長(zhǎng)潛力大。

值得一提的是，短短3個(gè)月內(nèi)，六方半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)規(guī)模增長(zhǎng)40%，全年客戶滲透和經(jīng)濟(jì)規(guī)模超預(yù)期。