近日，深圳市時創意電子有限公司完成超3.4億元B輪戰略融資，由小米產投領投，動力未來等多家產業鏈上下游企業、機構跟投。本輪融資將用于持續強化時創意核心存儲技術及產品矩陣研發，推進全球化戰略部署。

時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件研發、封裝測試、模組生產測試及應用于一體的企業。產品及業務涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD固態硬盤、DRAM內存模組、企業級SSD固態硬盤、企業級DRAM內存模組及移動存儲產品。

時創意打造了SCY、WeIC兩大自有存儲品牌，逐步實現嵌入式存儲芯片、SSD固態硬盤/DRAM內存模組、服務器端存儲產品和移動存儲產品及解決方案的全線布局。時創意第二代Flip Chip先進封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲芯片的全面量產。

根據官網信息顯示，2022年，SCY開始建設時創意集成電路大廈，大廈總建筑面積達到66000㎡，預計2024年底建成投產。SCY不斷增強發明專利、軟件著作權等知識產權布局，從2016年-2020年的四年間，公司專利實現50倍增長。與此同時，時創意持續推動并獲得ISO，CE，FCC，RoHS、REACH、WEEE、PVC等國際國內重要標準認證。

目前，時創意建有時創意（存儲芯片封裝）和數鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠，封裝能力達200kk/年，模組生產能力達18kk/年，并在今年4月成功通過智能制造能力成熟度三級認證。

產業鏈協作方面，時創意與主流原廠、存儲品牌商形成了深度合作關系。