近期，蘇州芯睿科技有限公司（以下簡稱“芯睿科技”）宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成。

芯睿科技成立于2021年2月，專注于半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均有20年以上半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。通過十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導(dǎo)體鍵合設(shè)備近百臺(tái)，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時(shí)鍵合解鍵合設(shè)備。

近年來，隨著前道制造接近物理極限，追求先進(jìn)制程不再是唯一選擇，人們轉(zhuǎn)而思考通過其它方式來增加芯片中晶體管的密度，芯片的3D化是最主流也是時(shí)下最熱門的方向之一。

芯睿科技董事長周瑋表示：“目前高端晶圓級(jí)鍵合設(shè)備幾乎由國外廠商壟斷，本輪融資資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設(shè)備，力求實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。