國投創(chuàng)業(yè)領投，中茵微電子獲過億元B輪融資
一年融三輪。
中茵微電子宣布完成了B輪過億元融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。融資所得資金將進一步用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，加速推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進。
中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，致力于成為中國IC設計先進技術(shù)平臺領導者。中茵微電子專注于IC設計先進技術(shù)平臺的深耕細作，長期投入于高端IP的自主研發(fā)、先進制造工藝的IC設計，以及Chiplet架構(gòu)的創(chuàng)新研發(fā)。主要面向高性能計算、網(wǎng)絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產(chǎn)品。
中茵微電子的高速數(shù)據(jù)接口IP（32G SerDes）、高速存儲接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1等)的研發(fā)基本完成，并逐步得到流片驗證；團隊具備多個領域SoC的一站式設計服務能力；Chiplet和2.5D/3D產(chǎn)品進入量產(chǎn)，中茵微電子的IC技術(shù)平臺進一步成熟和完善?；贗C技術(shù)平臺，中茵微電子團隊為客戶定制開發(fā)了5G通信，服務器CPU及AI等多顆SoC。中茵微電子正與頭部客戶共同布局Chiplet和3DIC解決方案，積極將自研IP應用到Chiplet和3DIC領域，為國內(nèi)先進芯片的開發(fā)提供更高效的技術(shù)路徑，鑄就數(shù)字化集成電路底座。
據(jù)悉，中茵微電子與客戶合作開發(fā)的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端設計和后端設計，計劃于近期流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速數(shù)據(jù)接口、LPDDR5x等高速存儲接口以及2.5D封裝等先進技術(shù)。
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