MEMS傳感器廠商迷思科技完成2800萬元PreA輪融資，本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投，力合金控、紫明芯投、山東新港電子跟投，本次融資金額將用于團(tuán)隊(duì)建設(shè)及研發(fā)生產(chǎn)。

公司成立于2020年，核心團(tuán)隊(duì)出身中科院上海微系統(tǒng)所傳感技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，由中科院上海微系統(tǒng)所教授李昕欣主導(dǎo)，主攻壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)及封裝。其“微創(chuàng)手術(shù)” 工藝（MIS Process）及多項(xiàng)專利，同屬第三代壓力傳感器芯片技術(shù)，對比博世、意法兩大廠商采用單硅片單面加工的第三代傳感器工藝，其芯片產(chǎn)品體積可進(jìn)一步縮減，部分產(chǎn)品面積為國際廠商的1/4，成本能降至后者的1/3。

公司目前針對不同附加值、出貨量的壓力芯片均有布局，已開發(fā)系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片及流量傳感器芯片等產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。

未來，迷思科技計(jì)劃加強(qiáng)產(chǎn)品線及專利布局，覆蓋壓力全量程，并持續(xù)推進(jìn)下游各領(lǐng)域應(yīng)用。