近日，江蘇云途半導體有限公司（以下簡稱“云途半導體”）完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由國調(diào)基金領投，多家知名機構(gòu)共同參與，融資資金將用于公司國產(chǎn)車規(guī)級MCU產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)及商業(yè)化落地。

據(jù)悉，云途半導體成立于2020年7月，一家專注于車規(guī)級芯片的無晶圓廠半導體和集成電路設計公司。致力于提供全面的汽車級芯片解決方案，為全球智能化出行技術的創(chuàng)新提供保障。

云途半導體創(chuàng)立至今僅3年多，已先后完成7輪融資。其中，長江小米產(chǎn)業(yè)基金共出手4次。在2021年8月，小米長江產(chǎn)業(yè)基金就出現(xiàn)在云途半導體的天使輪融資中，英諾天使基金、藍馳創(chuàng)投和保利資本也現(xiàn)身股東序列。

目前，云途半導體進展集中于芯片產(chǎn)品線拓展及供應鏈國產(chǎn)化，劃分旗下L系列，M系列、H系列及Z系列等MCU產(chǎn)品線，既滿足車身、底盤、動力、座艙、自動駕駛等域控制需求，也覆蓋水泵、油泵等端點執(zhí)行任務。

2023年以來，云途半導體進入量產(chǎn)關鍵節(jié)點，各系列產(chǎn)品陸續(xù)在多個客戶項目中量產(chǎn)并應用。