長鑫科技正進(jìn)行新一輪108億元股權(quán)融資,估值1400億
據(jù)悉,存儲器制造廠商長鑫科技目前正在開展新一輪股權(quán)融資。兆易創(chuàng)新日前發(fā)布公告稱,計劃斥資15億元對其進(jìn)行戰(zhàn)略增資。而長鑫科技最新一輪融資規(guī)模共計108億元,投前估值約1399.82億元。
長鑫科技增資所得資金將應(yīng)用于DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲芯片)等相關(guān)業(yè)務(wù)推進(jìn)、補充流動資金、償還金融機(jī)構(gòu)借款、參控股子公司股權(quán)投資等。
公開資料顯示,長鑫科技創(chuàng)立于2016年,成立至今共完成6輪融資,有超過40家機(jī)構(gòu)加持。投資方中既有合肥產(chǎn)投、安徽投資集團(tuán)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國調(diào)基金等各級國有機(jī)構(gòu),又有中金、君聯(lián)、蘭璞、基石、云鋒、華登國際等知名市場化VC/PE,還有小米、美的、阿里巴巴、TCL、騰訊等產(chǎn)業(yè)巨頭。此外,建信股權(quán)、人保資本、招商資本、海通開元等券商/保險/銀行系機(jī)構(gòu)也位列其中。
長鑫科技主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計、銷售等業(yè)務(wù)。旗下子公司長鑫存儲在去年末,正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品,包括12Gb的LPDDR5顆粒,POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。 這是長鑫存儲首款采用層疊封裝( Package on Package )的芯片產(chǎn)品。長鑫存儲12GB LPDDR5芯片,目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗證。
此外,在本輪增資前,兆易創(chuàng)新持有長鑫科技約0.95%股權(quán),本輪增資完成后,公司將持有長鑫科技約1.88%股權(quán)。作為兆易創(chuàng)新的實際控制人、控股股東、董事長,朱一明同時也是長鑫科技董事長。
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