近日，激光芯片公司縱慧芯光完成數億元C4輪融資首關，本輪由國開制造業轉型升級基金領投，聯動豐業、蘇州永鑫、海南芯禾跟投。同時，公司C4輪二關已經同步啟動。

據了解，本輪融資將加速縱慧芯光的產品技術研發和光通訊產線布局。

常州縱慧芯光半導體科技有限公司成立于2015年11月，公司擁有完善的產品線，在消費電子、汽車電子、光通信、射頻外延等方向均有布局，并持續為國內外客戶提供優質VCSEL激光芯片和模組、外延產品和技術方案。

在消費電子領域，縱慧芯光的產品已廣泛應用于頭部手機品牌。同時，公司開拓了更多的VCSEL消費電子應用場景，其掃地機器人業務、無人機業務、AR/VR業務市場份額均處于全球領先地位。

在汽車電子領域，縱慧芯光與國內外多家一線LiDAR廠商、Tier 1以及汽車主機廠開發半固態和純固態LiDAR方案。此外，VCSEL芯片作為傳感系統的核心器件，在汽車紅外夜視、DMS、OMS上也有廣泛應用，縱慧芯光均已實現量產出貨。目前核心VCSEL產品已在汽車上實現前裝量產，市場份額位居全球前二。

在光通訊領域，縱慧芯光已于2023年實現50G PAM4 VCSEL芯片銷售。目前100G PAM4 VCSEL樣品指標與國際頭部廠商對齊，在譜寬指標方面優于國際頭部廠商，有利于更遠距離的信號傳輸，預計今年年底完成產品驗證，2025年開始量產，以滿足供不應求的AI市場。