近日，上海超硅半導體股份有限公司（簡稱：超硅半導體）完成C輪融資，由上海集成電路產業投資基金（二期）、重慶產業投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資聯合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。

超硅半導體成立于2008年，是一家集成電路用硅片制造商，主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發、生產和銷售。創始人陳猛為半導體行業連續創業者，為中科院金屬研究所工學博士，曾于中科院承擔SOI課題，與課題組成員完成了SOI材料技術的工程化研究。2002年，在整個課題組的努力下，中國第一批商業化生產的SOI圓片成功問世。

2001年陳猛與中科院SOI課題組主要技術骨干一同創立了上海新傲科技有限公司，在中科院和上海新傲學習和工作期間，陳猛積累了半導體及晶體材料領域豐富的技術、研究、生產及市場經驗。

2008年，陳猛離開上海新傲，創立了超硅半導體，從事集成電路200mm、300mm單晶硅晶體生長系統、人工晶體、半導體材料等相關領域產品的研發、生產與銷售。

據悉，超硅半導體是中國最早從事集成電路用大尺寸硅片的企業之一，核心設備晶體生長爐由其自主設計制造。2016年4月，其重慶超硅大硅片項目一期投入試生產，10月正式建成并舉行產品下線儀式，達產后實現8英寸硅片年產600萬片、12英寸硅片年產60萬片的產能。