日前，高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商“湃泊科技”近日已連續(xù)完成兩輪融資，融資由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線擴(kuò)張。

湃泊科技成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。公司采用IDM模式，目前工業(yè)激光熱沉已實(shí)現(xiàn)由設(shè)計(jì)、研發(fā)到生產(chǎn)全流程自主且國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)品通過下游頭部客戶量產(chǎn)驗(yàn)證。深圳工廠為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產(chǎn)線，今年產(chǎn)能可達(dá)月500萬片，且松山湖工廠已成功搭建COS封裝實(shí)驗(yàn)室，并導(dǎo)入AOI檢測(cè)能力。

熱沉是工業(yè)激光器等高功率器件實(shí)現(xiàn)散熱的關(guān)鍵。熱沉通過與激光芯片貼合、封裝，散發(fā)器件工作過程產(chǎn)生的熱量，從而保障其工作效率及穩(wěn)定性。同時(shí)，熱沉基板不同材料也關(guān)系著散熱能力，目前激光熱沉基板材料以氮化鋁陶瓷為主流。

中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)近年增速迅猛，且?guī)?dòng)上游產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。據(jù)《2022中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，2022年中國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)收入規(guī)模預(yù)計(jì)為820億元，較2020年增長(zhǎng)18.5%；重要器件之一光纖激光器，市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到94.2億元，約占全球份額43.7%。

基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)激光器行業(yè)多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，湃泊科技注意到國(guó)產(chǎn)激光熱沉的缺位：以京瓷、丸和為代表的日企，占據(jù)絕大部分國(guó)內(nèi)激光熱沉市場(chǎng)份額。同時(shí)，進(jìn)口熱沉且因產(chǎn)能、售價(jià)等，一定程度上制約了國(guó)產(chǎn)激光器的發(fā)展。

“最初，我們首先幫助一家供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)芯片了國(guó)產(chǎn)化替代，使其在下游完全取代進(jìn)口芯片。接著，我們也想尋找一家可以扶持的供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)熱沉的國(guó)產(chǎn)化，但用了兩年時(shí)間都沒有成功。我們認(rèn)為，從業(yè)者的狀態(tài)和能力無法達(dá)到我們的要求。基于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)和客戶端對(duì)更高要求的性能、成本以及交付彈性等一系列客戶端需求，我們決定自己來做這件事。”創(chuàng)始人安屹表示。

對(duì)此，湃泊科技將工業(yè)激光熱沉作為首先切入的領(lǐng)域，著重解決國(guó)產(chǎn)熱沉此前存在的量產(chǎn)工藝等問題。

從技術(shù)路線來看，湃泊科技通過分析全球現(xiàn)有相關(guān)專利及重點(diǎn)產(chǎn)品，建立了自有專利路線和布局；從技術(shù)細(xì)節(jié)來看，「湃泊科技」通過整合芯片、PCB等行業(yè)技術(shù)，有針對(duì)地解決熱沉生產(chǎn)存在的蝕刻陶瓷金屬化、電鍍等技術(shù)難點(diǎn)。

截至目前，湃泊科技已實(shí)現(xiàn)熱沉全國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，包括材料及關(guān)鍵設(shè)備；擁有陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍等多項(xiàng)核心技術(shù)專利。湃泊科技現(xiàn)共有15款產(chǎn)品，量產(chǎn)產(chǎn)品為45W激光芯片散熱封裝基座，月產(chǎn)能達(dá)到300萬片，今年將達(dá)到月產(chǎn)能500萬片。45W以上激光芯片散熱解決方案已通過客戶端驗(yàn)證，具備轉(zhuǎn)量產(chǎn)能力。

針對(duì)降本增效的實(shí)現(xiàn)，安屹表示，“全流程自制保障了我們對(duì)產(chǎn)品性能、品質(zhì)一致性的要求，產(chǎn)品良率可達(dá)到95%；過去這些年，國(guó)產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化和智能化水平其實(shí)已經(jīng)超過了日本友商，因此生產(chǎn)過程中材料和設(shè)備我們?nèi)窟x擇國(guó)產(chǎn)，在這種高自動(dòng)化的基礎(chǔ)上高人效也幫助我們實(shí)現(xiàn)了成本的優(yōu)勢(shì)。” 量產(chǎn)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大后，「湃泊科技」熱沉產(chǎn)品在成本端的優(yōu)勢(shì)也將進(jìn)一步凸顯，售價(jià)預(yù)計(jì)為進(jìn)口熱沉50%乃至更低。

此外，湃泊科技已推出碳化硅材料體系熱沉產(chǎn)品，并交付客戶測(cè)試驗(yàn)證。相比現(xiàn)有主流材料氮化鋁，碳化硅擁有更高的理論導(dǎo)熱率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，碳化硅材料導(dǎo)熱率、熱膨脹系數(shù)等性質(zhì)，更考驗(yàn)廠商的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝以及對(duì)客戶需求的理解。

除了工業(yè)激光，湃泊科技未來產(chǎn)品線規(guī)劃包括光通信、消費(fèi)電子及IGBT等領(lǐng)域散熱方案，主攻高熱、高壓及高頻場(chǎng)景散熱問題。

未來，安屹認(rèn)為，工業(yè)激光行業(yè)存在非常大的發(fā)展空間。“國(guó)內(nèi)目前應(yīng)用最廣泛的激光切割市場(chǎng)，設(shè)備規(guī)模大概有1,000億左右的規(guī)模，但其實(shí)從今年上半年隨著激光器價(jià)格的快速下降，我們看到了一個(gè)相當(dāng)于激光切割市場(chǎng)10倍的激光的焊接市場(chǎng)正在起量，我認(rèn)為我們可能剛剛處于工業(yè)激光的1.0時(shí)代。未來，「湃泊科技」關(guān)注的也是更大的電子陶瓷的市場(chǎng)。如何從百億市場(chǎng)走向千億市場(chǎng)，甚至是出海，是我們未來重點(diǎn)思考的問題。”

團(tuán)隊(duì)方面，湃泊科技團(tuán)隊(duì)成員來自歐洲、日本、中國(guó)臺(tái)灣等，在陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍、高精密研磨拋光、光刻蝕刻、封裝測(cè)試等工藝，以及AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)上，均引進(jìn)來自半導(dǎo)體/IC載板/PCB/自動(dòng)化行業(yè)一梯隊(duì)企業(yè)的工程師。公司創(chuàng)始人安屹畢業(yè)于大連理工大學(xué)，擁有IBM、大疆、欣旺達(dá)、創(chuàng)鑫激光等行業(yè)頭部企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。