近日，上海立芯軟件科技有限公司（以下簡稱“立芯軟件”）完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領(lǐng)投，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、國投創(chuàng)業(yè)、中金資本旗下基金、深創(chuàng)投集團(tuán)、福建電子等國資機(jī)構(gòu)加注跟投。

據(jù)悉，融資資金將用于產(chǎn)品迭代和市場推廣，旨在打造數(shù)字設(shè)計(jì)可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

立芯軟件成立于2020年，專注物理設(shè)計(jì)和邏輯綜合等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具開發(fā)。公司現(xiàn)有的超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace，可高效處理千萬級的單元規(guī)模（百億級晶體管），獲得了國際上行業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可，推動(dòng)了集成電路布局算法的發(fā)展，是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化參考流程的布局工具。

目前，立芯軟件在上海、福州、長沙、和北京設(shè)立了多處研發(fā)中心，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比超過90%，碩博人才比例約2/3，資深成員占比約1/3。核心管理人員擁有平均25余年的理論研究、技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，主要研發(fā)成員由工業(yè)界頂級專家、學(xué)術(shù)界知名科學(xué)家、清華、北大、復(fù)旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才組成。

依托完全自主研發(fā)的技術(shù)成果，立芯軟件已申請和授權(quán)發(fā)明專利與軟件著作權(quán)90余項(xiàng)。

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，立芯數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具LeCompiler?，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，著重于邏輯綜合、布局布線等多步驟的協(xié)同優(yōu)化，目前已經(jīng)過客戶驗(yàn)證并已商用。

在3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，立芯Le3DIC?協(xié)同LeCompiler?和開發(fā)中的LePKG?將提供2D/2.5D/3D規(guī)劃與設(shè)計(jì)解決方案，支持多種形式的封裝規(guī)劃設(shè)計(jì)全流程，現(xiàn)已初步實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的數(shù)據(jù)底座與先進(jìn)封裝規(guī)劃設(shè)計(jì)引擎，助力客戶提升效率和設(shè)計(jì)品質(zhì)。

未來立芯軟件將攜手客戶與友商，持續(xù)深耕數(shù)字EDA工具領(lǐng)域，并在商業(yè)化方面加大發(fā)力。