近日，半導(dǎo)體高端激光裝備企業(yè)鐳神泰克完成近億元A輪融資，本輪融資由達(dá)晨財智獨家領(lǐng)投。

鐳神泰克科技（蘇州）有限公司成立于2021年10月，一直專注于半導(dǎo)體行業(yè)高端激光裝備的研發(fā)與生產(chǎn)制造，依托創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊近30年的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與海外背景，先后完成了基板級、封裝級、晶圓級等多個系列設(shè)備的正向研發(fā)布局，產(chǎn)品成功出貨國內(nèi)一線大廠并得到認(rèn)證，迅速成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)高端激光設(shè)備領(lǐng)域的一匹黑馬。目前，鐳神泰克在售半導(dǎo)體專用設(shè)備近20余款，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造與先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的高速、高精密、復(fù)合微納加工。

鐳神泰克創(chuàng)始人黃剛表示，隨著激光技術(shù)的成熟，近年來國內(nèi)各領(lǐng)域的激光設(shè)備發(fā)展迅速，但是在高端半導(dǎo)體晶圓制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域所涉及的微納級加工方面，日韓企業(yè)憑借產(chǎn)業(yè)與地域優(yōu)勢牢牢占據(jù)頭部客戶的大部分市場份額。公司成立以來堅持正向研發(fā)，先后完成了軟件算法、超快激光器、光學(xué)控制平臺、復(fù)合運動平臺等多個核心自主技術(shù)的研發(fā)，開發(fā)的晶圓級切割、晶圓級開槽、晶圓級芯粒標(biāo)記、封裝級uPOP鉆孔、射頻模組TSA覆膜切割等多款設(shè)備，在加工精度、生產(chǎn)效率、運行穩(wěn)定性等方面均達(dá)到國際領(lǐng)先水平，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)開始獲得海外客戶關(guān)注，未來，鐳神泰克將立足國內(nèi)，逐步輻射海外市場，力爭成為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的激光綜合解決方案提供商。

達(dá)晨財智投資總監(jiān)桑峰表示，鐳神泰克作為國內(nèi)半導(dǎo)體激光設(shè)備行業(yè)的創(chuàng)新者，十分注重打基礎(chǔ)，修內(nèi)功。企業(yè)在2021年末成立之時即確立了“以技術(shù)贏市場”的戰(zhàn)略，在2022年度潛心開發(fā)出設(shè)備的底層激光、視覺和運動控制軟件，其核心源代碼完全自主可控。并憑借團(tuán)隊近30年的豐厚經(jīng)驗和技術(shù)底蘊，在較短時間內(nèi)開發(fā)出晶圓級打標(biāo)、開槽、鉆孔等一系列激光設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于晶圓制造&先進(jìn)封裝的各類工藝，實屬難能可貴。鐳神泰克在持續(xù)研發(fā)迭代的同時，也憑借其創(chuàng)始人黃剛和團(tuán)隊其他骨干在半導(dǎo)體行業(yè)的多年積累和個人品牌，用2年不到的時間收獲了上億元訂單，完成了從Demo到批產(chǎn)的循環(huán)。